[发明专利]一种大片清洗机

说明书

技术领域

本发明涉及清洗机，特别是一种大片清洗机。

背景技术

在生产和生活当中，需要清洁的东西很多，需要清洗的种类和环节也很多。因此，为了应对该众多需要清洁的东西，社会上已出现了多种清洗设备，采用了多种清洗工艺方法，譬如浸洗、刷洗、压力冲洗、振动清洗和蒸气清洗等等，但是当面对需要清洗的物品表面比较复杂，像一些表面凹凸不平、有盲孔的机械零部件，一些特别小而对清洁度有较高要求的产品，如：钟表和精密机械的零件、电子元器件、电路板组件等时；常规的清洗方法已无法达到要求，即使是蒸汽清洗和高压水射流清洗也无法满足对清洁度较高的需求。

目前超声波清洗机已作为一种清洗效果好的清洗装置，它已广泛地应用于电子电器、宝石、钟表、光学机械等领域。超声波清洗机一般由超声波清洗槽、超声波发生器以及包括有振动板和超声波换能器的超声波振板等构成，其中，超声波清洗槽一般采用弹性好、耐腐蚀的优质不锈钢制成，超声波振板可以采用侧挂式或者底置式安装于超声波清洗槽内，超声波换能器固定安装于振动板，超声波换能器通过连接线与超声波发生器电连接。

超声波清洗机原理主要是换能器将功率超声频源的声能转换成机械振动并通过清洗槽壁向槽子中的清洗液辐射超声波，使槽内液体中的微气泡能够在声波的作用下从而保持振动。当声压或者声强受到压力到达一定程度时候，气泡就会迅速膨胀，然后又突然闭合。在这段过程中，气泡闭合的瞬间产生冲击波，使气泡周围产生1012-1013pa 的压力及局调温，这种超声波空化所产生的巨大压力能破坏不溶性污物而使他们分化于溶液中，蒸汽型空化对污垢的直接反复冲击。一方面破坏污物与清洗件表面的吸附，另一方面能引起污物层的疲劳破坏而被驳离从而达到清洗物件表面的目的。

目前晶片清洗工艺为将晶片散放在清洗框中，在单槽超声波机器中上下晃动清洗，经过两道超洗，一道漂洗，再用烤箱烘干，完成最终的工作，但是晶片散放在清洗框中，晶片叠在一起，很难分开，晶片清洗不干净，且晃动清洗及在不同槽体间的移动需手动作业，晶片采用烤箱烘干，高温烘烤影响晶片的物理特性。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种晶片清洗度高、清洗过程自动化高和人力成本低的大片清洗机。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种大片清洗机，它包括机架，高压风干装置，所述的机架中下部从右往左依次架设有上料工作台、多个超声波清洗槽、超声波震板、慢拉脱水槽、输送装置，所述的超声波震板设置在超声波清洗槽体内的下方，所述的机架上部设置有减速电机、导轨和单臂机械手，单臂机械手跨设于导轨上并由减速电机驱动单臂机械手在导轨上水平移动，所述的单臂机械手上端设置有气缸，气缸使单臂机械手上下移动，单臂机械手下端设置有多个挂钩，所述的挂钩上挂有盛装大片晶片的清洗架，所述的清洗架包括至少两块卡板，卡板上开设有多个卡槽，卡板的两端连接有连接板，所述的机架上还设置有一控制器，控制器与减速电机和气缸电连接。

所述的导轨两端设置有使单臂机械手水平往返运动的行程开关，行程开关与控制器用信号线连接。

所述的输送装置包括多个导轮、输送带和输送电机，所述的导轮为五个且水平间隔安装在机架上，输送带环绕在导轮上，并由两端的导轮绷紧，所述的输送电机安装在位于导轮下方的机架上，且输送电机通过皮带传动带动导轮转动。

所述的机架底面上设置有便于机架移动的滚轮。

所述的清洗架上的卡板为六块，每两块卡板为一组，且每组卡板的卡槽对应设置。

所述的清洗架的连接板为槽钢，连接板之间连接有多根连接杆，连接杆将清洗架的卡板框在其中的空腔内。

所述的清洗架的每组卡板的两侧和底面均设置有一挡杆。

所述的挂钩均匀等距的排列在单臂机械手上。

所述的高压风干装置位于输送装置上方，并且高压风干装置架设在机架上。

所述的机架右上方设置有一层流罩。

本发明具有以下优点：本发明的大片清洗机，将晶片插入清洗架中，清洗架上的卡板使晶片间完全隔离，减少晶片的支撑面积，确保晶片每个面能清洗干净，提升了晶片的生产良率，提高了晶片的产品品质；采用自动进出料，槽体间的移动采用单臂多勾机械手，采用全自动代替人工手动作业，可以精简两个人力，提高了清洗机的自动化程度，缩减了晶片生产的人力成本；设置层流罩，避免了晶片的二次污染，保证了产品的品质；采用高压风机，用自然风将晶片表面的水份吹干，降低了能耗，降低了对晶片特性的影响。

附图说明

图1 为本发明的结构示意图