[发明专利]超硬材料磨盘磨料块排布粘接装置及工艺

权利要求书

1.超硬材料磨盘磨料块排布粘接装置，其特征在于：包括底座，底座上设有定位芯轴，底座左右两侧分别设有一块侧立板，两块侧立板之间设有两根与底座上表面平行的导轨，两根导轨上滑动连接有一根横梁，横梁上沿长度方向滑动连接有横移滑块，横移滑块内设有用于驱动横移滑块沿横梁长度方向移动的横移步进电机，横移滑块上沿垂直方向滑动连接有纵移滑块，纵移滑块内设有用于驱动纵移滑块沿横移滑块垂直方向移动的纵移步进电机，纵移滑块下端设有粘接机构，横移滑块上设有位于横移滑块下方的送料机构。

2.根据权利要求1所述的超硬材料磨盘磨料块排布粘接装置，其特征在于：所述粘接机构包括内置有电磁铁的电磁振动弹性连接杆，电磁振动弹性连接杆上端与纵移滑块下端连接，电磁振动弹性连接杆下端连接有抽吸口垂直朝下的负压吸嘴，负压吸嘴通过气管与真空泵连接。

3.根据权利要求1或2所述的超硬材料磨盘磨料块排布粘接装置，其特征在于：所述送料机构包括定位杆、底板、推杆、滑板和料仓，定位杆垂直设置，定位杆上部与横移滑块固定连接，定位杆下端与底板上表面固定连接，料仓为上下通透的圆筒形结构，料仓下端垂直设在底板上表面，底板上设有沿横向方向的通槽孔，料仓下端口与通槽孔连通且料仓内径等于通槽孔宽度，料仓下端边沿的两侧分别设有与通槽孔对应的缺口，通槽孔内壁两侧沿长度方向分别设有一道支撑台阶，支撑台阶上表面与缺口上边沿的距离大于一块磨料块的厚度并小于两块磨料块的厚度和，缺口的宽度与通槽孔的宽度相等，通槽孔内设有位于料仓下端口处的树脂胶喷嘴，树脂胶喷嘴位于两道支撑台阶之间并朝上喷射，推杆设在通槽孔内并位于料仓一侧，底板上设有位于料仓另一侧并与通槽孔连通的定位孔，负压吸嘴抽吸口朝向定位孔中心，滑板设在底板下方，滑板一侧上表面设有可伸入到定位孔内的三根呈三角形布置的针状支杆。

4.根据权利要求3所述的超硬材料磨盘磨料块排布粘接工艺，其特征在于：包括以下步骤，

（1）、将磨盘基体的中心孔穿设到底座的定位芯轴上并固定；

（2）、利用绘图软件绘制的磨盘磨料块排布图转化后输入到本装置的控制系统中，并根据转化后的排布图转换为粘接程序；

（3）、将磨料块一个一个装入到料仓中，最底下一个磨料块位于通槽孔内，两道支撑台阶支撑着磨料块两侧边沿；

（4）、启动控制系统，驱动横梁的驱动机构驱动横梁沿导轨移动，横移步进电机带动横移滑块沿横梁移动，使负压喷嘴按照设定的粘接程序由磨盘基体的中心轴线位置移动到磨盘基体上待粘接磨料块位置上方；

（5）、树脂胶喷嘴动作一次，使树脂胶喷在最底层磨料块的下表面上；

（6）、推杆动作，将最底下的一个磨料块沿通槽孔内的两道支撑台阶推至定位孔内，倒数第二个磨料块受到料仓的阻挡，此时滑板上的三根针状支杆对磨料块点支撑，然后推杆复位，倒数第二个磨料块下落到最底下；

（7）、真空泵启动，在定位孔上方一定距离的负压吸嘴将磨料块吸附起，负压吸嘴的负压的作用通过磨料块内部使树脂胶进入磨料块的孔隙内，进一步增大了树脂胶与磨料块下表面的接触面积；

（8）、滑板和针状支杆退回，避免阻挡负压吸嘴的下行通道；

（9）、纵移步进电机带动纵移滑块向下移动，负压吸嘴吸附着磨料块通过定位孔随纵移滑块向下移动，磨料块下表面与磨盘基体接触，待接触力达到设定值时，纵移滑块停止下降；

（10）、电磁铁动作，驱动电磁振动弹性连接杆按照设定的振幅和频率振动，通过负压吸嘴使磨料块与磨盘基体之间树脂胶分布均匀，并排除内部的气泡；

（11）、负压吸嘴释放磨料块，向上提起并复位；

（12）、滑板和针状支杆复位，针状支杆复位到定位孔内；

（13）、负压吸嘴移动至下一粘接位置，重复步骤（5）-（12）动作，直至整个磨盘基体粘接完毕。