[发明专利]连接器组件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410249297.5 申请日: 2014-06-09
公开(公告)号: CN105337082B 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 邢大伟;陈钧;吴荣发;严加超 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R43/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器 组件 及其 制造 方法
【说明书】:

【技术领域】

本发明涉及一种连接器组件及其制造方法,尤其是关于具有外壳体稳固安装的连接器组件及其制造方法。

【背景技术】

2011年5月11日公告的公告号为CN201829742U的中国专利揭示了一种线缆连接器组件,其包括:第一导电端子、成型于第一导电端子外的绝缘本体、安装于绝缘本体的安装块、包覆于安装块内的第二导电端子、与第一导电端子、第二导电端子相焊接的印刷电路板、具有若干导线且焊接于印刷电路板上的线缆、包覆绝缘本体、印刷电路板的遮蔽壳体及安装于遮蔽壳体后部的后盖,后盖为冲压抽引或者铸造成型形成的金属壳体,也可为射出成型的塑胶材质,其具有自其前表面向后凹陷形成的凹陷空间及贯穿其后壁的内外表面通孔,后盖自线缆的后端向前安装,直至后盖的前表面与遮蔽壳体的前壳的后表面相抵持,后盖的凹陷空间收容遮蔽壳体的后壳,两者相互干涉配合。

然而这种线缆连接器组件的缺陷在于:后盖与遮蔽壳体通过干涉配合,固定不稳定,后盖易脱落。

鉴于以上问题,有必要提供一种新的连接器组件及其制造方法以改善上述不足之处。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种连接器组件,其外壳体安装稳固,不易脱落。

为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种连接器组件,其包括本体、包覆本体的金属壳体、固持于本体内的导电端子、与导电端子连接的线缆及沿前后方向套设包覆部分金属壳体及部分线缆的外壳体,所述连接器组件进一步包括成型于所述线缆上且包覆于所述外壳体内的内模块,所述内模块上设有收容胶的点胶槽及至少一个与所述点胶槽设置于同一平面且位于所述点胶槽后方的容胶槽,所述容胶槽防止外壳体安装时点胶槽内的胶溢出外壳体。

具体实施结构如下:

所述内模块后端向外凸起设有阻力台阶,所述外壳体包覆所述阻力台阶以进一步防止胶溢出外壳体。

所述外壳体包括包覆所述阻力台阶的配合部,所述配合部的壁厚小于外壳体其他部分的壁厚。

所述金属壳体上设有弹片,所述外壳体相应的位置设有与所述弹片干涉配合的凹槽以防止外壳体安装后胶固定前外壳体后退移位。

所述金属壳体收容于外壳体内的部分的外表面覆有一层铜箔层以减小电磁干扰。

本发明的又一主要目的在于提供一种连接器组件的制造方法,其外壳体的安装稳固,组装完成后外壳体不易脱落。

为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种连接器组件的制造方法,其包括:

提供本体;

提供线缆与本体连接;

提供金属壳体包覆所述本体;

提供内模块成型于所述线缆上,所述内模块上设有收容胶的点胶槽及至少一个与所述点胶槽设置于同一平面且位于所述点胶槽后方的容胶槽;

提供外壳体,所述外壳体沿自前向后的方向套设包覆部分金属壳体;

在点胶槽内点上胶,推动外壳体使其依次覆盖点胶槽与容胶槽直至包覆整个内模块,所述外壳体通过胶与所述内模块粘合固定,所述容胶槽防止点胶槽内的胶溢出外壳体。

具体实施结构如下:

所述内模块后端向外凸起设有阻力台阶,所述外壳体包覆所述阻力台阶以进一步防止胶溢出外壳体。

所述外壳体包括包覆所述阻力台阶的配合部,所述配合部的壁厚小于外壳体其他部分的壁厚。

所述金属壳体上设有弹片,所述外壳体相应的位置设有与所述弹片干涉配合的凹槽以防止外壳体安装后胶固定前外壳体后退移位。

所述金属壳体安装到线缆上后,在金属壳体收容于外壳体内的部分的外表面上包覆一层铜箔层以减小电磁干扰。

相较于现有技术,本发明至少存在以下有益效果:本发明的外壳体通过点胶槽内的胶固定,又通过金属壳体上的弹片与外壳体内的凹槽的配合进一步固定,多余的胶会收容在外壳体的容胶槽内,不会溢出影响美观。

【附图说明】

图1是本发明连接器组件的立体图。

图2是图1所示的连接器组件的部分分解图。

图3是图1所示的连接器组件的又一部分分解图。

图4是图1所示的连接器组件的分解图。

图5是图1所示的连接器组件另一角度的分解图。

图6是沿图1中A-A线的剖视图。

【主要元件符号说明】

连接器组件 100本体 1

前表面 11 后表面 12

上表面 13 下表面 14

第一收容部 15 第二收容部 16

端子孔 17 安装柱 18

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