[发明专利]一种无玻璃低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料及其制备方法

权利要求书

1.一种无玻璃低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料，其特征在于，其化学式为：A_1-3xBi_2xMoO₄，其中A为Ca²⁺、Sr²⁺、Ba²⁺或Pb²⁺；0.005≤x≤0.3。

2.根据权利要求1所述的无玻璃低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料，其特征在于：其介电常数为8～45、Q×f值为1880GHz～103750GHz、谐振频率温度系数为-91ppm/℃～+25ppm/℃。

3.一种无玻璃低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)按化学式A_1-3xBi_2xMoO₄中各元素的配比称取原料Bi₂O₃和MoO₃以及CaCO₃、SrCO₃、BaCO₃、PbO中的一种，其中化学式A_1-3xBi_2xMoO₄中A为Ca²⁺、Sr²⁺、Ba²⁺或Pb²⁺，0.005≤x≤0.3；

2)将称取的原料混合后放入球磨罐中，加入球磨溶剂，湿法球磨至原料混合均匀，然后将球磨后的原料取出烘干，压制成块体；

3)将压制的块体在450～600℃预烧，并保温4～6小时，得到样品烧结块；

4)将样品烧结块粉碎后球磨均匀，然后烘干、造粒，得到瓷料粉末；

5)将瓷料粉末压制成型，在550～900℃下烧结2～6小时成瓷，得到无玻璃低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料。

4.根据权利要求3所述的无玻璃低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤2)中的球磨罐为尼龙罐，球磨溶剂为无水乙醇。

5.根据权利要求3或4所述的无玻璃低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤2)中的球磨时间为3～12小时。

6.根据权利要求3或4所述的无玻璃低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤2)中的烘干温度为100～120℃。

7.根据权利要求3所述的无玻璃低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤4)中采用湿法球磨，球磨罐为尼龙罐，球磨溶剂为无水乙醇。

8.根据权利要求3或7所述的无玻璃低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤4)中的球磨时间为4～12小时。

9.根据权利要求3或7所述的无玻璃低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤4)中的烘干温度为100～120℃。

10.根据权利要求3所述的无玻璃低温烧结温度稳定型微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于：所述的步骤4)中造粒得到的粉体经60目和120目筛网双层过筛，两筛之间的部分即为所需粒度的瓷料粉末。