[发明专利]粘接剂组合物

说明书

本申请是申请日为2010年11月5日，申请号为201080050092.4，发明名称为《热聚合系引发剂体系和粘接剂组合物》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种热聚合系引发剂体系和粘接剂组合物。

背景技术

近年来，在半导体、液晶显示器等领域中，为了固定电子部件或为了进行电路连接，使用各种粘接材料。在这些用途中，高密度化、高精细化越来越得到发展，所以对于粘接剂也要求高的粘接力、可靠性。

特别是作为用于液晶显示器和TCP的连接、FPC和TCP的连接、或FPC和印刷线路板的连接的电路连接材料，使用在粘接剂中分散有导电性粒子的各向异性导电性粘接剂。并且最近，在基板上安装半导体硅芯片时，不采用以往的引线接合，而是进行将半导体硅芯片直接安装在基板上的所谓COG，其中也在适用各向异性导电性粘接剂。

此外，近年来在精密电子设备领域中，电路的高密度化的的得到发展，使得电极宽度和电极间隔变得极为狭窄。因此，按照以往的使用环氧树脂系的电路连接用粘接材料的连接条件，存在有线路脱落、剥离、位置偏离等问题，而在COG中，存在有因芯片和基板的热膨胀差而产生翘曲的问题。为了进一步低成本化，必须提高生产量，要求一种能够在低温(100～170℃)下短时间(10秒以内)内固化，即低温快速固化的粘接剂。

以往，作为阳离子聚合引发剂，已经提出了例如以下述通式(II)所表示的锍盐作为主成分的阳离子聚合性物质的聚合引发剂(专利文献1)。

[化1]

[式(II)中，R_a表示氢、甲基、乙酰基、甲氧基羰基、乙氧基羰基、苄氧基羰基、苯甲酰基、苯氧基羰基、9－芴基甲氧基羰基中的任一种，R_b、R_c独立地表示氢、卤素、C₁～C₄的烷基中的任一种，R_d表示C₁～C₄的烷基，Q表示邻硝基苄基、间硝基苄基、二硝基苄基、三硝基苄基、α－萘甲基、β－萘甲基中的任一种。X为SbF₆、AsF₆、PF₆、BF₄中的任一种。]

此外，作为能够通过加热在短时间内使环氧树脂固化的聚合引发剂，已经提出了含有下述通式(III)或下述通式(IV)所表示的锍盐的阳离子聚合引发剂(专利文献2)。

[化2]

[式(III)中，R_e表示氢原子、烷基、卤原子、羧基或烷氧基羰基，R_f表示烷基，R_g表示也可以被取代的苯基或也可以被取代的萘基，X表示SbF₆、AsF₆、PF₆或BF₆。]

[化3]

[式(IV)中，R_h表示氢原子、烷基、卤原子、羟基、烷氧基、羧基或烷酰基，Ri表示烷基，R_j表示烯基、α－烷基苄基、α,α－二烷基苄基、α－苯基苄基或芴基，X表示SbF₆、AsF₆、PF₆或BF₄。]

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平3－237107号公报

专利文献2：日本特开平6－345726号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1或2中所述的聚合引发剂，可以认为是通过选择具有离去基团(－Q、－CH₂R_g或R_j)容易脱离的结构的物质作为锍盐，从而实现低温下的固化、短时间内的固化。另外可以认为，在该锍盐中，离去基团是通过阳离子的SN1反应或SN2反应而脱离。

然而，作为引发剂体系，已知有热聚合系和光聚合系。就热聚合系的引发剂体系而言，与光聚合系的引发剂体系不同，其要求有低温固化性和保存稳定性这种通常来说为相互相反的特性。