[发明专利]锻造联接组件

说明书

背景技术

球锻是一种用于把两个构件装配在一起的材料加工技术。第一构件包括一个凸台塔状结构以及第二构件包括一个孔。凸台塔状结构被插入到第二构件中的孔内。锻造球插入到凸台塔状结构以将凸台塔状结构锻造联接至孔。在这个过程中，具有比凸台塔状结构内径更大的直径的锻造球施加压缩力至凸台塔状结构的内表面，从而使凸台塔状结构扩大以将第二构件保持到第一构件中。

以上讨论只是用于提供一般背景信息而不是为了作为一种用于确定所要求的主题范围的辅助。

发明内容

一种安装板，包括一个凸缘，其具有第一表面和相对的第二表面，以及一个凸台塔状结构，其具有锻造孔并且从凸台塔状结构接触凸缘第一表面的区域延展至凸台塔状结构的末端表面。该凸台塔状结构包括限定锻造孔内表面的内径、限定凸台塔状结构的外表面的一部分的外径、以及沿着斜角平面在凸台塔状结构中形成的至少一个切除部分。该至少一个切除部分在第一区域与由外径限定的一部分外表面相交，该第一区域位于离凸台塔状结构接触凸缘第一表面的第一距离处，并且在第二区域与末端表面相交，该第二区域位于离内径第二距离处。所述第一距离小于所述第二距离。

在另一个实施例中，安装板是连接至带孔的第一构件的锻造联接组件的第二构件。至少一个切除部分的第一区域和第二区域限定了凸台塔状结构外表面的剩余部分。当第二构件的凸台塔状结构插入到第一构件中的孔时，只有由外径限定的凸台塔状结构外表面的部分与第一构件中的孔相啮合。

提供本发明内容以用于引入在下面具体实施方式中进一步描述的一种简化形式的概念的选择。本发明内容不是为了标识所要求的主题的关键特征或必要特征，也不是为了被用作确定所要求主题范围的辅助。所要求主题不限制于解决背景技术中提到的任何或所有缺点的实施例。

附图说明

图1示出包括一磁头堆叠组件和一介质的数据存储设备的示例性构件的透视图。

图2示出一种示例性磁头万向组件的底视图，其中本公开内容的实施例是有用的。

图3示出在图2中所示的磁头万向组件的顶视图。

图4示出依照一个实施例的包含两个致动臂部分、两个磁头万向组件和两个分解的锻造球部分的磁头堆叠组件部分的放大透视图。

图5示出在图4中所示的其中一个磁头万向组件的安装板的透视图。

图6示出在图5中所示的安装板的剖视图。

图7示出图4中所示的依照一个实施例的磁头堆叠组件部分的放大顶视图，其是在凸台塔状结构被锻造至致动臂内的孔之前，并包括致动臂部分和磁头万向组件部分在。

图8示出沿着图7中标记的剖示线呈现的磁头堆叠组件部分的剖视图。

图9示出沿着图7中标记的剖示线呈现的磁头堆叠组件部分的剖视图。

图10示出依照一个实施例在凸台塔状结构被锻造至致动臂的孔之后，图7所示的磁头堆叠组件部分的放大顶视图。

图11示出沿着图9中标记的剖示线呈现的磁头堆叠组件部分的剖视图。

图12示出沿着图10中标记的剖示线呈现的磁头堆叠组件部分的剖视图。

图13示出依照一个实施例的带两个臂垫的磁头堆叠组件的放大的局部侧视图。

图14A-14G示出依照不同实施例的各种磁头万向组件的各种安装板的多个透视图。

图15示出在图14G中所述的安装板的凸台塔状结构周长的示意图。

具体实施方式

在此所述的实施例包括第一构件，其具有凸台塔状结构，以在电子机械系统中将该第一构件锻造至一第二构件。在一个例子中并且如所示那样，一种带所述第一构件的磁头万向组件(Head Gimbal Assembly，HGA)被球锻造至致动臂或所述第二构件，以在数据存储设备中形成磁头堆叠组件(Head Stack Assembly，HSA)。该HGA包括具有带凸台塔状结构的安装板或基板的负载臂或悬架。该凸台塔状结构插入至致动臂中的孔，并且锻造球插入至凸台塔状结构的锻造孔以将凸台塔状结构锻造联接至孔。在该锻造型工艺中，锻造球，其具有比凸台塔状结构内径更大的直径，施加压缩力至凸台塔状结构的内表面，从而使凸台塔状结构扩大以将致动臂保持至悬架。