[发明专利]集成式荧光检测器用光源及其组装方法

权利要求书

1.一种集成式荧光检测器用光源，包括：

LED发光器件(101)，包括LED芯片以及与之相连的电极；

包含LED发光器件(101)的封装体I(102)；

与封装体I(102)相匹配的封装体II(104)；

所述封装体I(102)和封装体II(104)配合形成腔体(105)，所述腔体(105)设置于LED发光器件(101)发光光路上；

所述腔体(105)中设有滤光片(103)。

2.根据权利要求1所述的集成式荧光检测器用光源，其特征在于：所述的滤光片为带通型滤光片。

3.根据权利要求1所述的集成式荧光检测器用光源，其特征在于：所述滤光片(103)为与LED发光器件(101)同轴排布的圆形滤光片，前者幅面足够接收LED发光器件(101)所发出的光线。

4.根据权利要求1所述的集成式荧光检测器用光源，其特征在于：所述的封装体I(102)和封装体II(104)的材质为环氧树脂。

5.权利要求1所述的集成式荧光检测器用光源的组装方法，包括如下步骤：

a.制备与封装体I(102)外形相匹配的模具I(106)，在模具I(106)模腔内涂抹脱模剂，然后注入液态树脂，并插入预先组装的LED发光器件(101)，固化后脱模即得包含LED发光器件(101)的封装体I(102)；

b.制备与封装体II(104)外形相匹配的模具II(107)，在模具II(107)模腔内涂抹脱模剂，然后注入液态树脂，固化后脱模即得封装体II(104)；封装体I(102)和封装体II(104)可配合形成密闭腔体(105)；

c.将与腔体(105)相匹配的滤光片(103)嵌入腔体(105)后，组合封装体I(102)和封装体II(104)使其固定连接。

6.根据权利要求5所述的集成式荧光检测器用光源的组装方法，其特征在于：所述的步骤a制得的封装体I(102)在LED发光器件(101)所发出的光线穿透的表面设有腔体(105)。

7.根据权利要求5所述的集成式荧光检测器用光源的组装方法，其特征在于：所述的封装体I(102)和封装体II(104)通过点胶方式密封结合。