[发明专利]复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器

说明书

技术领域

本发明涉及复合树脂组合物以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器。

背景技术

液晶性聚合物由于流动性等优异，因此一直以来被用作各种电子部件的材料。

尤其是伴随近年来的电子设备的高性能化，存在对具有微细结构等的电子部件(连接器等)的需求。为了响应这种需求，例如，专利文献1中公开了一种平面状连接器，其由包含规定的液晶性聚合物、无机填充剂和玻璃纤维的复合树脂组合物成型而成，平面状连接器的格子部等不易产生断裂(也称为“裂纹”)，具有耐裂纹性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-214652号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在不牺牲平面度的前提下稳定地获得耐裂纹性高的平面状连接器是困难的。另外，本发明人的研究结果发现，平面状连接器的裂纹的产生与该连接器的焊接强度有关。换言之，为了抑制裂纹的产生，需要提高连接器的焊接强度。

本发明是鉴于上述情况而做出的，目的在于提供可获得平面度、焊接强度和耐裂纹性优异的平面状连接器的复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器。

用于解决问题的方案

本发明人等发现，通过组合以规定量包含特定的结构单元的液晶性聚合物、玻璃纤维、以及规定的片状无机填充材料，能够解决上述问题。具体而言，本发明提供以下的技术方案。

(1)一种复合树脂组合物，其包含(A)液晶性聚合物、(B)玻璃纤维、以及(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料，

前述(A)液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)4-羟基苯甲酸、(II)2-羟基-6-萘甲酸、(III)对苯二甲酸、(IV)间苯二甲酸以及(V)4,4’-二羟基联苯，

相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔％，

相对于全部结构单元，(II)的结构单元为2～8摩尔％，

相对于全部结构单元，(III)的结构单元为4.5～30.5摩尔％，

相对于全部结构单元，(IV)的结构单元为2～8摩尔％，

相对于全部结构单元，(V)的结构单元为12.5～32.5摩尔％，

相对于全部结构单元，(II)和(IV)的结构单元的总量为4～10摩尔％，

前述(A)液晶性聚合物相对于复合树脂组合物整体为45～60质量％，

前述(B)玻璃纤维相对于复合树脂组合物整体超过25质量％且为30质量％以下，

前述(C)选自由云母和滑石组成的组中的1种以上的片状无机填充材料的总量相对于复合树脂组合物整体为15～20质量％。

(2)一种平面状连接器，其由(1)所述的复合树脂组合物成型而成，

在外框部的内部具有格子结构，

前述格子结构的格子部的间距为1.5mm以下。

发明的效果

根据本发明，提供可获得平面度、焊接强度和耐裂纹性优异的平面状连接器的复合树脂组合物、以及由该复合树脂组合物成型而成的平面状连接器。

附图说明

图1为示出实施例中成型而成的平面状连接器的图。图1的(a)为平面状连接器的俯视图。图1的(b)为图1的(a)中的A部的细节。其中，图中的数值的单位为mm。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行具体的说明。需要说明的是，本发明并不限定于以下的实施方式。

[复合树脂组合物]

本发明的复合树脂组合物分别以规定量包含特定的液晶性聚合物、玻璃纤维、以及片状无机填充材料。以下，对构成本发明的复合树脂组合物的成分进行说明。

(液晶性聚合物)

本发明的液晶性聚合物包含下述结构单元作为必需的构成成分：(I)4-羟基苯甲酸(也称为“HBA”)、(II)2-羟基-6-萘甲酸(也称为“HNA”)、(III)对苯二甲酸(也称为“TA”)、(IV)间苯二甲酸(也称为“IA”)以及(V)4,4’-二羟基联苯(也称为“BP”)。