[发明专利]一种化学沉铜背光测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制电路板孔金属化，尤其涉及一种化学沉铜背光测试方法。

背景技术

背光测试是用来测试化学铜在孔壁的覆盖状况，它是一种破坏性试验，需要把通孔从剖面切开，在孔的背面透过一道强光，在低倍放大镜下正面去观察孔壁化铜层的沉积情况，已沉积上铜的地方将不会透光，未沉积上铜的区域将会有光线透过，因此可以通过看到的亮区多少来划分等级，以鉴定化学铜沉积之好坏。

QJ2860‐96《印制电路板孔金属化工艺技术要求》4.2.3规定背光检查方法：在随槽试验板上钻不少于3个直径为1mm的工艺孔，孔化后将工艺孔从1/2处剖开，用400号以上细砂纸打磨断面，然后再以剖面为基准，在距1.5mm且平行于该剖面处剖切并抛光，做成30mm*1.5mm的试样，将试样放在5‐10倍透光放大镜下，让光线垂直通过剖切面进行观察。

印制板行业背光测试方法：取化铜后水洗处的板子，剪下板子上预留的切片孔；用研磨机把所取切片磨到一排孔之中心线；用研磨机研磨另外一边(不要用剪)使切片厚度减薄(通常<1/8英寸)，将切片对着光看可以呈现半透明状；把切片放在放大镜的光源上面,以便光从下面透射上来；在10‐50x放大镜下去观测孔内沉积层的覆盖情形，至少要观察六个孔以上,最后用1到5级去区分沉铜状况。无论是标准规定方法还是行业做法，不难看出：1)均未详细规定背光测试所用印制板的厚度、层数、孔径、孔数等信息，存在背光样片不一致的现象，背光判定过程中影响因素过多。2)均采用剖切后砂纸研磨的方法，未对剖切孔进行保护，存在砂纸研磨过程中损伤化学沉铜层而造成的背光等级不合格现象。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术缺点，提供一种能够避免背光测试孔研磨过程对化学沉铜层的损伤，减少背光判定过程中的影响因素，从而减少由于此种误判带来的印制板报废和返工等现象的化学沉铜背光测试方法。

为解决上述问题，本发明采取的技术方案为：包括以下步骤：

1)制作标准背光测试片

A)将表面铜箔去除干净的覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板压合成若干层背光标准片；

B)在步骤A)得到的背光标准片上钻取若干组直径不同的背光测试孔；

C)将步骤B)钻孔后的背光标准片加工成尺寸为100mm×100mm的标准背光测试片；

D)将标准背光测试片清洗烘干，并真空包装；

2)化学沉铜

将步骤1)得到的标准背光测试片装入化学沉铜挂篮内，依次经过溶胀→去胶渣→中和→整孔→微蚀→预浸→活化→速化→化铜工序后，将标准背光测试片清洗烘干，得到沉铜后的标准背光测试片；

3)背光测试孔灌封

E)将冷埋树脂混合物从沉铜后的标准背光测试片的背光测试孔一端塞入，至另一端流出，然后将两端多余的冷埋树脂混合物刮平；

F)将灌封后的标准背光测试片烘烤至硬化；

4)研磨

在研磨机上用砂纸将烘烤后的标准背光测试片一面研磨至距背光测试孔中心线1.0‐1.5mm，然后将另一面研磨至一排背光测试孔之中心线；

5)检测

对研磨后的标准背光测试片进行检测，得到背光等级。

所述的步骤1)中采用蚀刻机将覆铜箔环氧树脂玻璃布层压板表面铜箔去除干净。

在背光标准片上钻取三组直径分别为0.3mm、0.8mm和1.0mm的背光测试孔。

按照2.5:1依次将冷埋树脂粉和冷埋树脂水置入50ml烧杯中，匀速搅拌10‐15秒得到冷埋树脂混合物。

在烘箱中对灌封后的标准背光测试片进行烘烤，烘烤温度为45‐55℃，烘烤时间为3‐5min。

所述的步骤5)中检测的具体过程为使用20倍显微镜，调节焦距，使孔壁清晰，观察孔壁沉铜情况，依照孔壁沉铜的完整程度，对比背光等级标准图，分别判定每一个孔的背光等级，以其中最低背光等级为判定结果。

采用数控钻床加工背光测试孔。

采用数控铣床将背光标准片加工成标准背光测试片。

所述的步骤A)采用层压模式图将背光标准片压合成厚度为2.0mm的12层背光标准片。