[发明专利]一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构及其树脂塞孔的工艺

权利要求书

1.一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构，其特征在于，所述的真空压合结构从下到上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜、金属基板、聚酰亚胺树脂粘贴膜、环氧树脂半固化片、聚酰亚胺树脂覆盖膜，所述的金属基板上设有塞树脂孔，所述的聚酰亚胺树脂粘贴膜上设有预钻孔，所述的塞树脂孔与预钻孔直径大小相同且对齐设置。

2.一种金属基板树脂塞孔的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

（1）裁切金属基板，边缘毛刺处理；

（2）用热帖机将聚酰亚胺树脂膜粘贴膜热帖在金属基板表面，并滚压贴合紧密；

（3）在金属基板上下侧各垫上垫板，然后用钻机在金属基板上钻出塞树脂孔：

（4）将钻孔后金属基板用碱液高压清洗孔壁，再用清洁水清洗残留的碱液，然后用稀弱酸浸渍中和处理，再用清洁水清洗残留的弱酸液，再把金属基板上架，放入烘箱干燥；

（5）选择合适厚度及相应树脂含量的的环氧树脂半固化片，裁切成与金属基板相同大小的尺寸；

（6）在真空压机的承载盘上放置牛皮纸，将聚酰亚胺树脂覆盖膜平铺在镜面钢板上，将钻孔处理后的金属基板放置在聚酰亚胺树脂覆盖膜上，再在金属基板上叠放裁切后的环氧树脂半固化片，再在叠放好的环氧树脂半固化片上面放一张聚酰亚胺树脂覆盖膜，再在聚酰亚胺树脂覆盖膜上放一块镜面钢板，在这层镜面钢板上放置牛皮纸，盖上盖板，将承载盘送入真空压机进行真空压合；

（7）真空压合后移去承载盘上的盖板、牛皮纸、镜面钢板，拆下带环氧树脂半固化片和聚酰亚胺树脂粘贴膜的金属基板，人工同时撕掉环氧树脂半固化片和聚酰亚胺树脂粘贴膜，得到塞好孔的金属基板；

（8）将塞好孔的金属基板进行打磨处理后即获得所述的的树脂塞孔金属基板。

3.根据权利要求2所述的金属基板树脂塞孔的工艺，其特征在于，所述的步骤（2）的热帖温度为70℃，热帖时压力为5kg～10kg。

4.根据权利要求2所述的金属基板树脂塞孔的工艺，其特征在于，所述的步骤（5）所用的环氧树脂半固化片为树脂含量为60%-70%的1080环氧树脂半固化片和50-57%的2116环氧树脂半固化片中的一种或几种。

5.根据权利要求2所述的金属基板树脂塞孔的工艺，其特征在于，所述的步骤（6）中真空压合温度为200℃～220℃，压力为400-600PSI。

6.根据权利要求2所述的金属基板树脂塞孔的工艺，其特征在于，所述的步骤（6）中在金属基板上叠放的环氧树脂半固化片至少为两片，所述的树脂含量较高的环氧树脂半固化片紧贴金属基板放置。