[发明专利]一种低成本印刷电路板银浆及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410243763.9 申请日: 2014-06-04
公开(公告)号: CN104078096A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 沈国良;沈志刚;宋黄健;叶天赦 申请(专利权)人: 乐凯特科技铜陵有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 低成本 印刷 电路板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种低成本印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:0.5-2μm银粉36-45、纳米铝粉5-8、20-40nm银粉10-20、二氧化锡导电陶瓷粉4-7、卵磷脂2-4、纳米结晶纤维素1-2、干性醇酸树脂14-17、1-10μm鳞片石墨粉3-6、醋酸戊酯1-3、醇酯十二0.2-0.4、玻璃粉6-8、二甲苯6-8、异佛尔酮8-10、乙酸异戊酯1-2、乙二醇单丁醚2-4;

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:硼砂15-17、Si026-9、Bi203 20-25、A1203 5-8、Li20 3-5、MgO3-6、NaF2-4、Ti023-6、ZnO4-7、K2O1-2、缺氧氧化铈1-2、霞石粉2-4、纳米玉石粉2-5;制备方法为:将硼砂、Si02、Bi203、A1203、Li20、MgO、NaF、Ti02、ZnO、K2O、缺氧氧化铈混合,放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为 0.10-0.14MPa,脱泡时间为 6-9 分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到2-6μm粉末,再与霞石粉、纳米玉石粉混合均匀,即得。

2.根据权利要求1所述的低成本印刷电路板银浆的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

(1)将醋酸戊酯、卵磷脂、二甲苯、异佛尔酮、乙酸异戊酯、乙二醇单丁醚混合,加入干性醇酸树脂,加热至80-82℃,搅拌至树脂全部溶解,用 500目的纱网过滤,除去杂质得到有机载体 ;

(2)将二氧化锡导电陶瓷粉、玻璃粉、1-10μm鳞片石墨粉、纳米结晶纤维素混合均匀,在5000-7000转/分搅拌下加入0.5-2μm银粉,搅拌10-20分钟,再加入20-40nm银粉、纳米铝粉,搅拌10-20分钟,再与其他剩余成分一起加入有机载体中,在球磨机中混合分散10-15分钟,再超声分散6-8分钟,得到均匀的浆体 ;

(3)将步骤(2)得到的浆体进行真空脱泡,真空度为 0.06-0.09MPa,脱泡时间为 8-12分钟,然后在三辊轧机中进行研磨、轧制,至银浆细度达到 3-5 微米,即得。

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