[发明专利]压电设备封装及其制造方法在审
| 申请号: | 201410242015.9 | 申请日: | 2014-06-03 |
| 公开(公告)号: | CN104218145A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
| 发明(设计)人: | 李钟泌;车尚烨;李淳范;田钟范;安田克史 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
| 主分类号: | H01L41/08 | 分类号: | H01L41/08;H01L41/23 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 罗攀;肖冰滨 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压电 设备 封装 及其 制造 方法 | ||
1.一种压电设备封装,包括:
壳体,该壳体具有多个布置在该壳体的下表面的端子;
压电设备,该压电设备被布置在所述壳体内;
温度测量设备,该温度测量设备具有薄膜形式,并且被布置在所述壳体内的所述压电设备的一个表面上;以及
覆盖部件,该覆盖部件封闭所述壳体的上部。
2.根据权利要求1所述的压电设备封装,其中通过从底部顺次堆叠所述温度测量设备和所述压电设备来处置所述压电设备封装。
3.根据权利要求1所述的压电设备封装,其中所述压电设备具有被布置在该压电设备的上表面的第一激励电极和具有被布置在压电设备的下表面的第二激励电极,
所述第一激励电极和所述第二激励电极被分别布置在所述压电设备的下表面的角落。
4.根据权利要求3所述的压电设备封装,其中所述温度测量设备具有被布置在该温度测量设备的一些角落的第一压电设备连接电极,以对应于布置有所述第一激励电极和第二激励电极的所述压电设备的所述角落。
5.根据权利要求1所述的压电设备封装,其中所述压电设备具有被布置在该压电设备的下表面的一些角落的伪电极。
6.根据权利要求1所述的压电设备封装,其中所述多个端子包括以顺时针方向或逆时针方向被布置在所述壳体的下表面的角落的温度测量设备输入端、温度测量设备输出端、压电设备输入端以及压电设备输出端。
7.根据权利要求1所述的压电设备封装,其中所述覆盖部件由金属制成。
8.根据权利要求7所述的压电设备封装,其中所述端子中的一个和所述覆盖部件彼此电连接。
9.一种制造压电设备封装的方法,该方法包括:
在壳体中安装具有薄膜形式的温度测量设备;
在所述壳体中安装压电设备;以及
将覆盖部件耦合至所述壳体的上部。
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