[发明专利]一种生长在金属Al衬底上的AlN薄膜及其制备方法和应用有效
| 申请号: | 201410240802.X | 申请日: | 2014-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN103996612B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
| 发明(设计)人: | 李国强 | 申请(专利权)人: | 广州市众拓光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L33/00;H01L33/02;H01L31/18;H01L31/0248 |
| 代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人: | 汤喜友 |
| 地址: | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 生长 金属 al 衬底 aln 薄膜 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种生长在金属Al衬底上的AlN薄膜,其特征在于:其包括Al衬底,Al衬底的(111)面为外延面上生长的Al2O3保护层以及在Al2O3保护层上外延生长的AlN薄膜层,其中Al2O3保护层与AlN薄膜层晶体外延取向关系为AlN(0001)//Al2O3(0001)//Al(111);
所述生长在金属Al衬底上的AlN薄膜的制备方法,包括如下步骤:
1)衬底的处理:选择金属Al做衬底,并对衬底表面抛光、清洗、退火处理;
2)保护层生长:采用Al衬底的(111)面为外延面,在经过步骤1)处理后的金属Al衬底上铺一层Al层,待衬底温度为650-750℃时通入O2至形成Al2O3层,保温,获得一层Al2O3保护层;
3)外延生长AlN薄膜:采用脉冲激光沉积在Al2O3保护层表面生长出AlN薄膜,其中,Al2O3保护层与AlN薄膜层晶体外延取向关系为AlN(0001)//Al2O3(0001)//Al(111)。
2.根据权利要求1所述的生长在金属Al衬底上的AlN薄膜,其特征在于:所述Al2O3保护层的厚度为15-25nm。
3.一种如权利要求2所述的生长在金属Al衬底上的AlN薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)衬底的处理:选择金属Al做衬底,并对衬底表面抛光、清洗、退火处理;
2)保护层生长:采用Al衬底的(111)面为外延面,在经过步骤1)处理后的金属Al衬底上铺一层Al层,待衬底温度为650-750℃时通入O2至形成Al2O3层,保温,获得一层Al2O3保护层;
3)外延生长AlN薄膜:采用脉冲激光沉积在Al2O3保护层表面生长出AlN薄膜,其中,Al2O3保护层与AlN薄膜层晶体外延取向关系为AlN(0001)//Al2O3(0001)//Al(111)。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤1)中,抛光具体工艺为:将Al衬底表面用金刚石泥浆进行抛光,配合显微镜观察衬底表面,当没有划痕后,再采用化学机械抛光的方法对衬底再进行抛光处理。
5.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤1)中,清洗工艺为将衬底放入去离子水中室温下超声清洗5分钟,去除Al衬底表面粘污颗粒,再依次经过盐酸、丙酮、乙醇洗涤,去除表面有机物;清洗后的衬底用纯度为99.9999%的干燥氮气吹干。
6.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤1)中,退火的具体过程为:将衬底Al放在压强为2×10-10Torr的UHV-PLD的生长室内,在450-550℃下高温烘烤1h以除去衬底表面的污染物,然后空冷至室温。
7.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述步骤2中衬底上的Al层的厚度为1-2nm。
8.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤2)保温的时间为25-35分钟。
9.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤3)中,采用脉冲激光沉积在Al2O3保护层表面生长出AlN薄膜的具体工艺为:将衬底温度降至450-550℃,用能量为3.0J/cm2以及重复频率为20Hz、λ=248nm的KrF准分子激光PLD烧蚀AlN靶材,AlN靶材纯度为99.99%;其中,反应室压力为10mTorr,压力N2的体积百分比为99.9999%,Ⅴ/Ⅲ比为50-60,控制AlN生长速度为0.4-0.6ML/s。
10.如权利要求1所述的生长在金属Al衬底上的AlN薄膜在制备声波谐振器、逻辑电路、发光二极管、太阳能电池、光电二极管、光电探测器、激光器中的应用。
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