[发明专利]小型化原子芯片双腔真空系统

权利要求书

1.一种小型化原子芯片双腔真空系统，其特征在于：该真空系统的中心是一个正方形六通腔(1)，该正方形六通腔(1)的六个面的中心各具有一个通孔和相应的连接法兰，上端面的法兰与高真空玻璃池腔室的法兰连接，下端面的法兰与低真空玻璃池腔室的法兰连接，左端面的法兰与抽速为2L/s的离子泵(4)的法兰连接，右端面的法兰与二芯接线法兰装置的二芯接线法兰(51)连接，该二芯接线法兰的二根芯柱分别用真空接线端子连接第一真空吸气剂(52)的两个引线端；前端面的法兰与剪断的第二铜管转接法兰(71)连接，后端面的法兰与剪断的第一铜管转接法兰(61)连接；

所述的高真空玻璃池腔室是由方形玻璃管(22)的一端熔接第一玻璃金属转接法兰(23)，另一端用环氧树脂真空胶粘上芯片(21)的金层面构成；

所述的低真空玻璃池腔室的主体是一个双孔六面长方体玻璃池(32)，该双孔六面长方体玻璃池(32)开小孔(324)的端面(323)与第二玻璃金属转接法兰(31)的玻璃管端面熔接，开大孔(322)的端面(321)与热原子发生器(33)的小口径端相熔接，该热原子发生器(33)的大口径一端与一个熔封四根金属芯柱的玻璃平片(334)用真空环氧树脂胶粘合，相对的两根金属芯柱用真空接线端子连接原子源(333)的两个引线端，另两根金属芯柱用真空接线端子与第二真空吸气剂(332)的两个引线端连接。

2.根据权利要求1所述的芯片作为腔壁的小型化双腔真空系统，其特征在于所述的低真空玻璃池腔室的小孔(324)的直径为650-850微米。

3.权利要求1所述的小型化双腔真空系统的制备方法，其特征在于该方法包括下列步骤：

1)先装配成预抽真空系统，预抽真空系统包括正方形六通腔(1)、高真空玻璃池腔室(21、22、23)、低真空玻璃池腔室(31、32、33)、二芯接线法兰装置(51、52)、外围泵组装置(81、82、83、84)、2L/s离子泵(4)和真空测量装置(71、72、73)，所述的正方形六通腔(1)的六个面的中心各具有一个通孔和相应的连接法兰，上端面的法兰与所述的高真空玻璃池腔室的法兰连接，下端面的法兰与所述的低真空玻璃池腔室的法兰连接，左端面的法兰与所述的抽速为2L/s的离子泵(4)的法兰连接，右端面的法兰与所述的二芯接线法兰装置的二芯接线法兰(51)连接，该二芯接线法兰的二根芯柱分别用真空接线端子连接真空吸气剂(52)的两个引线端；前端面的法兰与所述的真空测量装置(71、72、73)相连的第二铜管转接法兰(71)连接，后端面的法兰与所述的外围泵组装置(81、82、83、84)相连的第一铜管转接法兰(61)连接；

所述的高真空玻璃池腔室是由方形玻璃管(22)的一端熔接第一玻璃金属转接法兰(23)，另一端用环氧树脂真空胶粘上芯片(21)的金层面构成；

所述的低真空玻璃池腔室的主体是一个双孔六面长方体玻璃池(32)，该双孔六面长方体玻璃池(32)开小孔(324)的端面(323)与第二玻璃金属转接法兰(31)的玻璃管端面熔接，开大孔(322)的端面(321)与热原子发生器(33)的小口径端相熔接，该热原子发生器(33)的大口径一端与一个熔封四根金属芯柱的玻璃平片(334)用真空环氧树脂胶粘合，相对的两根金属芯柱用真空接线端子连接原子源(333)的两个引线端，另两根金属芯柱用真空接线端子与真空吸气剂(332)的两个引线端连接。

2)利用所述的外围泵组装置(81、82、83、84)和真空测量装置监测将系统的真空度抽到低于1×10^-9Torr；

3)采用冷封液压钳将所述的方形六通腔(1)与所述的外围泵装置相连的第一铜管转接法兰的铜管和与所述的真空测量装置连接的第二铜管转接法兰的铜管分别剪断，得到本发明小型化原子芯片双腔真空系统。