[发明专利]薄片后处理装置及薄片后处理方法无效

专利信息
申请号: 201410236083.4 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN104418152A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 石井润;寺尾康伸;田口浩之;山本干夫;土桥翔一 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝泰格有限公司
主分类号: B65H37/04 分类号: B65H37/04;B65H37/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 薄片 处理 装置 方法
【说明书】:

技术领域

发明记载的实施方式涉及装订薄片的薄片(sheet)后处理装置及薄片后处理方法。

背景技术

以往,作为装订从图像形成装置排出的多张薄片的方法,已知有将金属丝(針金)打入并使之贯穿薄片摞,通过弯曲金属丝的前端来装订薄片摞的方法。

然而,在采用使用金属丝的现有方法中,在从薄片摞除去金属丝并再次利用薄片的情况下,担心引起从薄片摞除去金属丝时薄片产生孔、破损,而在图像形成装置内产生薄片输送不良。

发明内容

本发明的目的在于提供以易于再利用薄片的方式装订薄片的薄片后处理装置及薄片后处理方法。

一般地,根据实施方式,薄片后处理装置包括涂敷部、和加压部。涂敷部向从图像形成装置输送的薄片涂敷粘结剂。加压部对涂敷部涂敷了粘结剂的薄片摞进行加压,使薄片彼此粘结。

附图说明

图1是示出第一实施方式的薄片后处理装置以及图像形成装置的硬件构成的框图。

图2是薄片后处理装置的简要构成图。

图3是示出粘结剂的涂敷位置和位于比涂敷用压印器更靠近输送方向下游的各个从动辊的位置关系的图。

图4是示出打孔单元的立体图。

图5是示出驱动机构的驱动构成的立体图。

图6是用于说明第一凸轮的旋转角度、打孔机头以及涂敷用压印的状态的关系的图。图6的(a)示出了中立状态,图6的(b)示出了打孔时的状态,图6的(c)示出了中立状态,图6的(d)示出了涂敷粘结剂时的状态。

图7是示出第一凸轮的作用轴的旋转角度、打孔头以及涂敷用压印的位置的关系的图。

图8是薄片后处理装置的任务(job)处理的流程图。

图9是第二实施方式的薄片后处理装置的简要构成图。

图10是示出压敏粘结剂的涂敷位置和从动辊的位置关系的图。

图11是第三实施方式的薄片后处理装置的简要构成图。

图12是示出压敏粘结剂的涂敷位置的图。

图13是示出薄片折叠辊的图。

图14是示出折叠加强辊的图。

图15是将第四实施方式涉及的后处理装置与图像形成装置连接的简要图。

图16是示出图15的显示部所显示的整理器选择画面的图。

图17是说明第四实施方式的胶装订部的带粘贴动作的图。

图18示出第四实施方式的带压印装置,图18的(a)示出待机位置,图18的(b)示出压印状态。

图19示出利用图18所示的带压印装置的压印动作,图19的(a)示出带头(tape head)的待机位置,图19的(b)是示出带头的压印动作开始、为了压印向纸张移动、以规定宽度向纸张粘贴带头的两面粘合薄片并加压的状态的图,图19的(c)示出粘贴两面粘合薄片后,恢复到原来的待机位置的状态,图19的(d)示出将带头的两面粘合薄片放出到转印抵接面的状态,图19的(e)示出配置于胶装订部的带压印装置的倾斜的姿势。

图20是进行图15所示的后处理动作的整理器控制的控制模块图。

图21是对利用图20的整理器控制部的胶装订动作的流程进行说明的流程图。

图22示出第五实施方式的带压印装置,图22的(a)是俯视图,图22的(b)是图22的(a)的A箭头视图。

图23是根据实施方式的后处理装置的简要纵向截面图。

图24是示出装订处理部周围的简要构成的纵向截面图。

图25是示出被胶粘的薄片摞叠载在处理托盘上的状态的图。

图26是示出被胶粘的薄片摞在处理托盘上被按压的状态的图。

图27是用于说明利用按压机构的一系列的压紧动作的过渡图,其示出了按压机构D的驱动状态的过渡过程。

图28是示出从处理托盘侧观察装订处理部T周围时的简要构成的分解立体图。

图29是用于说明装订处理部的胶粘部的构成的部分分解立体图。

图30是示出根据实施方式的具备薄片装订装置的后处理装置的控制模块的一个示例的图。

图31是用于说明根据实施方式的薄片装订装置中的处理的流程的流程图。

图32是示出进行装订处理部的胶粘处理时的、对薄片定义的多个规定的胶粘对象区域的一个示例的图。

图33是用于说明用图32所示的式样(pattern)进行胶粘时的胶粘位置的图。

图34是示出以上述步骤向六张薄片进行了胶粘处理时的被装订的薄片摞的截面的情况的图。

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