[发明专利]投射式电容触控白板的制造方法及该投射式电容触控白板在审
申请号: | 201410235953.6 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN104007885A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 向火平 | 申请(专利权)人: | 四川点燃科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 张秋红 |
地址: | 644000 四川省宜宾市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 投射 电容 白板 制造 方法 | ||
本发明公开了一种投射式电容触控白板的制造方法及该投射式电容触控白板,该制造方法包括:S1、制作主板及投射式电容屏;S2、将投射式电容屏的边缘走线与主板上的电容式触控集成电路芯片连接;S3、将主板安装到壳体内,将投射式电容屏安装到壳体的前端,制得投射式电容触控白板。本发明的投射式电容触控白板制造方法,其中通过在基板设金属层来制作电容屏的电极,以制得多点触摸式的投射式电容屏;由该电容屏制造的触控白板,可配合投影仪使用,实现多点触摸,减少误操作,且不需专用笔,手指触摸即可实现触控操作。
技术领域
本发明涉及电容触控技术领域,尤其涉及一种投射式电容触控白板的制造方法及该投射式电容触控白板。
背景技术
随着电子技术的不断发展,出现了电子白板,可配合电脑和投影机使用,可以实现无纸化办公、教学,具有无尘书写、随意书写、可远程交流等特点。现有的电子白板包括有红外式电子白板和电磁式电子白板;其中,红外式电子白板主要是依靠板体周围的红外管进行感应操作,无需专用笔,可直接用手指或其他物体进入板面感应区域即可实现触控操作;电磁式电子白板主要依靠电磁笔和板内的金属网络配合实现触控操作。
上述现有的两种电子白板中,电磁式电子白板需要采用电磁笔才能实现触控操作,使用不方便;而红外式电子白板不需专用笔,没有压力感应,只要有手指或物体进入感应区域,即可被识别为触控操作,容易产生误操作,且易受外界环境如强光照射、粉尘覆盖等干扰,因此操作不灵敏或误操作。
因此,有必要设计一种结合上述两种电子白板优点,而避免其缺点的新型电子白板,满足用户使用需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,提供一种制造简单,可实现多点触摸、使用方便及误操作少的投射式电容触控白板的制造方法及该投射式电容触控白板。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种投射式电容触控白板的制造方法,包括以下步骤:
S1、制作主板及投射式电容屏;所述投射式电容屏的制作包括:
S1.1、在基板的相对两面设置金属层;
S1.2、采用黄光工艺、激光或蚀刻膏蚀刻的方式在所述基板两面的金属层上分别形成横向电极图案和纵向电极图案、以及形成在所述金属层四周边缘并围绕所述横向电极图案和纵向电极图案的边缘走线图案;所述横向电极图案形成横向电极,所述纵向电极图案形成纵向电极,所述边缘走线图案形成边缘走线;所述横向电极和纵向电极形成触摸感应层,制得投射式电容屏;
S1.3、分别在所述横向电极和所述纵向电极上设置保护层;所述保护层分别将所述横向电极和所述纵向电极覆盖;
S2、将投射式电容屏的边缘走线与主板上的电容式触控集成电路芯片连接;
S3、提供壳体,将主板安装到壳体内,将投射式电容屏安装到壳体的前端,制得投射式电容触控白板。
优选地,在所述步骤S1.1中,所述金属层为铝箔或铜箔;所述金属层的厚度为0.02-200mm;
所述步骤S1.1包括:S1.1.1、在基板的相对两面设置胶层;S1.1.2、将金属层通过胶层分别粘贴在所述基板的相对两面上;或者,
所述步骤S1.1包括:S1.1.1、在金属层的一面设置胶层;S1.1.2、将金属层通过胶层分别粘贴在所述基板的相对两面上。
优选地,所述步骤S1.2包括:
S1.2.1、在所述基板两面的金属层上分别覆设感光膜,并通过黄光工艺进行曝光显影,所述感光膜在两所述金属层上分别形成横向电极图案和纵向电极图案、以及形成在所述金属层四周边缘并围绕所述横向电极图案和纵向电极图案的边缘走线图案;
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