[发明专利]金属非紧密排列球形纳米颗粒阵列的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410235880.0 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN104003353A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 李越;张洪华;刘广强;段国韬;蔡伟平 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: B82B3/00 分类号: B82B3/00;B82Y40/00
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;赵镇勇
地址: 230031 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 金属 紧密 排列 球形 纳米 颗粒 阵列 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种金属球形纳米颗粒阵列制备方法,尤其涉及一种金属非紧密排列球形纳米颗粒阵列的制备方法。

背景技术

纳米结构材料在提高材料的力学性能、磁性、介电性、超导性、光学乃至热力学性能方面有很重要的应用。纳米结构材料有一个重要的特点是形貌和尺寸依赖的性能。如果将纳米结构单元按照一定的方式组装成有序阵列,就可以得到纳结构有序阵列,这样可使材料的性质具有很好的稳定性和均一性,并且由于阵列中纳米结构单元的耦合,还会产生一些新奇的性质。这种有序纳米结构阵列,可促进纳米结构单元在纳米器件组装中的应用,有利于其进一步器件化。

金属纳米颗粒在生物传感器,光化学与电化学催化,光电子器件等领域都有很重要的应用价值。尽管有关金属纳米颗粒合成的报道较多,但仍然还存在很多问题:第一,金属纳米颗粒合成主要采用溶剂热法或者液相生长法,得到的金属纳米颗粒一般成片状,星形,多面体形状,很难直接在在溶液中生长成球形;第二,金属纳米颗粒很难做成尺寸均一,成单分散性;第三,进一步自组装组装后成紧密排列的阵列,很难做成非紧密排列的阵列;并且阵列和基底结合不牢固,这就大大限制了金属纳米颗粒阵列在光学器件方面的应用;第四,金属纳米颗粒的尺寸调控比较困难。很显然,现有技术的缺陷严重制约着金属纳米结构材料的进一步应用。

发明内容

本发明的目的是提供一种工艺简单的金属非紧密排列球形纳米颗粒阵列的制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的:

本发明的金属非紧密排列球形纳米颗粒阵列的制备方法,包括步骤:

首先,采用自组织方法在基底上合成聚合物六方排列紧密接触的单层胶体球晶体阵列;

然后,在附着有所述单层胶体球晶体阵列的基底上,采用物理沉积方法沉积金属;

沉积金属后,在马弗炉中650至800摄氏度加热0.5至3小时,再升温至900至1050摄氏度加热0.2至4小时后,即可在基底获得金属非紧密排列球形纳米颗粒有序阵列。由上述本发明提供的技术方案可以看出,本发明实施例提供的金属非紧密排列球形纳米颗粒阵列的制备方法,采用简单的手段实现金纳米颗粒的有效控制,获得由单分散金纳米颗粒组成的非紧密排列的有序阵列结构。

附图说明

图1为本发明实施例提供的金属非紧密排列球形纳米颗粒阵列的制备方法的流程示意图(以金属金为例)。

图2为本发明实施例中700摄氏度退火2小时后形成的Au纳米颗粒阵列的扫描电镜照片(可以看到大的纳米颗粒边上有很多的无序分布的小的Au纳米颗粒)胶体球直径:500纳米。

图3为本发明实施例中700摄氏度退火2小时后,再在1000摄氏度退火2小时后形成的非紧密排列的Au球形纳米颗粒阵列扫描电镜照片,胶体球直径:500纳米。

图4为本发明实施例中物理沉积方法沉积的不同金厚度所获得的非紧密排列的Au球形纳米颗粒阵列扫面电镜照片,胶体球直径:500纳米。

图5为本发明实施例中物理沉积方法沉积的不同金厚度所获得的非紧密排列的Au球形纳米颗粒阵列扫面电镜照片,胶体球直径:500纳米。

图6为本发明实施例中物理沉积方法沉积的不同金厚度所获得的非紧密排列的Au球形纳米颗粒阵列扫面电镜照片,胶体球直径:500纳米。

图7为本发明实施例中改变胶体球直径后,物理沉积方法沉积的金厚度所获得的非紧密排列的Au球形纳米颗粒阵列扫面电镜照片,胶体球直径:200纳米。

图8为本发明实施例中样品的能量色散X射线光谱仪(EDX),证明图中的纳米颗粒为Au。

具体实施方式

下面将对本发明实施例作进一步地详细描述。

本发明的金属非紧密排列球形纳米颗粒阵列的制备方法,其较佳的具体实施方式是:

包括步骤:

首先,采用自组织方法在基底上合成聚合物六方排列紧密接触的单层胶体球晶体阵列;

然后,在附着有所述单层胶体球晶体阵列的基底上,采用物理沉积方法沉积金属;

沉积金属后,在马弗炉中650至800摄氏度加热0.5至3小时,再升温至900至1050摄氏度加热0.2至4小时后,即可在基底获得金属非紧密排列球形纳米颗粒有序阵列。优选的,在马弗炉中700摄氏度加热2小时,再升温至1000摄氏度加热2小时。

所述的聚合物为聚苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯;

所述金属包括以下任一种或多种:金、银、铜;

所述物理沉积方法包括磁控溅射沉积、热蒸发沉积或者电子束蒸发沉积。

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