[发明专利]涂胶喷嘴自动清洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种清洗装置，尤其涉及对喷嘴的自动清洗装置。

背景技术

半导体晶圆工艺中需要对芯片进行封装，芯片封装形式分为电极直接封装和塑料封装，而这两种封装都需要对芯片涂胶，绝缘胶的涂覆是半导体管生产中的重要工艺，可以起到提高半导体管的绝缘性能，降低光敏性，提高工作的稳定性，防止碰撞损坏等作用。如果涂胶不完全或者涂胶机构不适用的话，就会造成半导体管的废弃。

根据涂胶的方式不同，涂胶设备可以分为喷涂式、滚涂式和平面轨迹式。涂胶机中的涂胶管在工作后会在管口的位置粘结胶水。传统的清洗方式是用人工擦洗的方式，这种清洗方式不但清洗效果较差，而且工作效率也不高。

发明内容

以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。

本发明的目的在于解决上述问题，提供了一种涂胶喷嘴自动清洗装置，节省清洗的时间和工作量，提升清洗的效果。

本发明的技术方案为：本发明揭示了一种涂胶喷嘴自动清洗装置，包括若干个安装在涂胶管附近的清洗喷头、一端连接清洗喷头的可导入清洗液的清洗管接头、位于清洗装置底部的废液排除接头。

根据本发明的涂胶喷嘴自动清洗装置的一实施例，清洗喷头的喷嘴角度是可调的。

根据本发明的涂胶喷嘴自动清洗装置的一实施例，清洗喷头的喷嘴大小是可调的。

根据本发明的涂胶喷嘴自动清洗装置的一实施例，清洗喷头喷射清洗液的喷射时间是周期性的。

根据本发明的涂胶喷嘴自动清洗装置的一实施例，装置还包括安装在清洗喷头附近的吹气管。

本发明对比现有技术有如下的有益效果：本发明选用一种可以方便调整喷射角度的喷头，用喷头喷射清洗液的方式清洗涂胶机的喷嘴。相较于现有技术，本发明可以提升对涂胶机喷嘴的清洗效果和清洗效率。

附图说明

图1示出了本发明的涂胶喷嘴自动清洗装置的较佳实施例的外形图。

图2示出了本发明的涂胶喷嘴自动清洗装置的较佳实施例的剖面结构图。

具体实施方式

在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本发明的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。

图1示出了涂胶喷嘴自动清洗装置的较佳实施例的外形，图2示出了其剖面结构。请同时参见图1和图2，本实施例的涂胶喷嘴自动清洗装置5包括：若干个安装在需要清洗的涂胶管4附近的清洗喷头1、一端连接清洗喷头1的可导入清洗液的清洗管接头2、位于清洗装置底部的废液排除接头3。

清洗喷头1的喷嘴角度、喷嘴大小是可调的，由此可适应不同管路的涂胶管。为了防止涂胶管处发生凝胶现象，清洗喷头1周期性的定时喷射清洗液。

较佳的，本实施例的涂胶喷嘴自动清洗装置5还包括安装在清洗喷头附近的吹气管，例如可以向喷嘴吹氮气，以使喷嘴干燥。

如图1所示，涂胶管4是可旋转的，当涂胶管4处于空闲状态时，会旋转至本实施例的涂胶喷嘴自动清洗装置5处，此时涂胶喷嘴自动清洗装置5通过清洗管接头2导入清洗液，并用清洗喷头1对涂胶管进行清洗，同时为了更好的清洗效果，可调整清洗喷头1的喷嘴角度和喷嘴大小，以适应不同管路的涂胶管。在清洗的同时，通过清洗装置底部的废液排除接头3将清洗后的废液排出。在清洗完成后，还可以用吹气管对喷嘴进行吹氮气，以保持喷嘴干燥。

提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的，且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此，本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计，而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。