[发明专利]一种电磁带隙结构、电磁带隙结构组合及移动终端MIMO天线有效
申请号: | 201410234767.0 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN103985961A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 谭志良;毕军建;石丹;刘卓;关闯;褚杰;马立云;王玉明;谢鹏浩 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军军械工程学院 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q1/36 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 050005 *** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磁带 结构 组合 移动 终端 mimo 天线 | ||
1.一种电磁带隙结构,其特征在于,该结构包括金属贴片,所述金属贴片上具有金属过孔。
2.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述金属过孔的轴心与所述金属贴片的中心不重合。
3.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述金属过孔位于所述金属贴片的中部。
4.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述金属贴片具有四个T形结构与中心连接的螺旋状结构。
5.一种电磁带隙结构组合,其特征在于,该组合包括若干个根据权利要求1-4任意一项所述的结构,该若干个结构按照特定图案排列。
6.根据权利要求5所述的组合,其特征在于,所述特定图案为倒T形图案。
7.一种移动终端MIMO天线,该天线包括天线元件、金属底板、第一介质层以及第二介质层,所述金属底板、所述第一介质层、所述第二介质层以及所述天线元件依次堆叠,其特征在于,所述第一介质层和所述第二介质层之间设置有根据权利要求1-4任意一项所述的电磁带隙结构,所述金属过孔贯穿所述第一介质层而连接所述金属贴片和所述金属底板。
8.一种移动终端MIMO天线,该天线包括天线元件、金属底板、第一介质层以及第二介质层,所述金属底板、所述第一介质层、所述第二介质层以及所述天线元件依次堆叠,其特征在于,所述第一介质层和所述第二介质层之间设置有根据权利要求5或6所述的电磁带隙结构组合,所述金属过孔贯穿所述第一介质层而连接所述金属贴片和所述金属底板。
9.一种移动终端,其特征在于,该移动终端具有根据权利要求7或8所述的MIMO天线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军军械工程学院,未经中国人民解放军军械工程学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410234767.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电连接器
- 下一篇:一种基于开槽线结构的超宽带平衡滤波器