[发明专利]导热性粘合片

说明书

本发明提供一种具有优异的阻燃性并且导热性和粘合性也优异的薄的粘合片。本发明的导热性粘合片具有粘合剂层，并且该粘合剂层的厚度为50μm以下，所述粘合剂层中，D50平均粒径10μm以上的粒子组A和D50平均粒径小于10μm的粒子组B作为导热性粒子以所述粒子组A与粒子组B之比(重量比)为2:8～8:2的比例予以配合。所述粘合剂层中的导热性粒子的含量优选为25体积％以上且75体积％以下。另外，所述导热性粘合片在UL94标准的阻燃性试验中优选具有VTM－0或V－0的阻燃性。

技术领域

本发明涉及导热性粘合片。更详细而言涉及粘合剂层的厚度小的导热性粘合片。

背景技术

近年来，移动设备、家电等逐渐小型化，将其内部的构成构件固定时等使用的粘合片也要求进一步的薄型化。由于有因设备内部蓄积的热而起火的担心，因此，这些粘合片要求具有优异的阻燃性(不易燃烧的性质)。

以往，作为具有阻燃性的粘合片，已知含有卤素系的阻燃剂的粘合片(专利文献1)、含有磷酸系的阻燃剂的粘合片(专利文献2～4)。但是，卤素系的阻燃剂在环境安全性方面存在问题，磷酸系的阻燃剂存在有时电气·电子设备发生接触故障等问题。因此，正在研究使用卤素系、磷酸系以外的阻燃剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002－173657号公报

专利文献2：日本特开平11－1669号公报

专利文献3：日本特开平11－323268号公报

专利文献4：日本特开平11－189753号公报

发明内容

发明要解决的问题

为了使用卤素系、磷酸系以外的阻燃剂来获得充分的阻燃性，需要在粘合剂层中增大阻燃剂的配合量。但是，若增大阻燃剂的配合量，则有时产生厚度无法均一、粘合剂层表面变粗糙、粘合性降低等问题。即，目前的状况是，使用卤素系、磷酸系以外的阻燃剂、具有优异的阻燃性、并且导热性和粘合性也优异的薄的粘合剂还属未知。

因此，本发明的目的在于提供一种具有优异的阻燃性并且导热性和粘合性也优异的粘合剂层的厚度小的粘合片。

用于解决问题的手段

本发明人为了达成上述目的而进行了广泛深入的研究，结果发现在粘合剂层中含有2种具有特定平均粒径的粒子作为导热性粒子时，可得到即使粘合剂层薄、阻燃性、导热性和粘合性仍优异的粘合片，并且完成了本发明。

即本发明提供一种导热性粘合片，其具有粘合剂层，并且该粘合剂层的厚度为50μm以下，所述粘合剂层中，D50平均粒径10μm以上的粒子组A和D50平均粒径小于10μm的粒子组B作为导热性粒子以所述粒子组A与粒子组B之比(重量比)为2:8～8:2的比例予以配合。

所述粘合剂层中的导热性粒子的含量优选为25体积％以上且75体积％以下。

所述导热性粘合片在UL94标准的阻燃性试验中优选具有VTM－0或V－0的阻燃性。

所述导热性粘合片的导热率优选为0.3W/m·K以上。

所述导热性粘合片的保持力(80℃、300gf)优选为2mm以下。

所述粘合剂层优选为活性能量射线固化型粘合剂层。

发明效果

本发明的导热性粘合片具有上述构成，因此粘合剂层即使薄，导热性和阻燃性也优异，并且粘合性也优异。

附图说明

图1为表示热特性评价装置的示意图。

具体实施方式