[发明专利]陶瓷头以及引线焊线机

说明书

技术领域

本发明涉及基本电气元件的焊接，特别是涉及一种陶瓷头以及引线焊线机。

背景技术

全自动引线焊线机是以金属引线连接芯片焊盘和封装管脚的半导体生产设备。目前随着半导体市场对成本的要求越来越苛刻，主流厂商都在寻找更低廉的焊线材料来替代金线。经过大量实验，发现铜线与金线相比具有更好的电学性能，且成本远远低于金线，由此铜线焊接成为一种发展趋势。

但是，铜线焊接存在一个致命缺陷——容易氧化。当通过现有技术的陶瓷头利用传统方法进行铜线焊接时，焊接粘合面易形成氧化层薄膜，影响粘结强度，进而影响产品质量。目前解决上述问题的主流做法是向焊线区域吹保护气体，以此保证焊接质量，但是由于是单路气体，所以气体流量不能分别控制来适应不同部位的保护要求，气体消耗量大，并且保护效果不理想。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以更全面地保证焊接质量的陶瓷头以及引线焊线机。

本发明的陶瓷头，所述陶瓷头的内部设置有用于形成烧球的烧球腔，所述陶瓷头的第一表面上设置有与所述烧球腔连通的第一气孔，所述陶瓷头的内部还设置有用于向所述烧球腔通入保护气体的第一通道，所述第一表面上还设置有第二气孔，所述陶瓷头的内部还设置有用于向所述第二气孔通入保护气体的第二通道。

本发明的陶瓷头，其中，所述陶瓷头的与第一表面相对应的第二表面上设置有与所述烧球腔连通的第三气孔。

本发明的陶瓷头，其中，所述第一气孔与所述第二气孔不连通。

本发明的陶瓷头，其中，所述第二气孔为多个，多个第二气孔在所述第一表面围绕所述第一气孔，多个第二气孔均与位于所述陶瓷头的内部的空腔连通，所述空腔与所述第二通道连通。

本发明的陶瓷头，其中，所述第二通道与所述第一通道平行。

本发明的陶瓷头，其中，所述第一通道内设置有打火针，所述打火针伸向所述烧球腔。

本发明的陶瓷头，其中，所述打火针与所述第一通道的内壁之间设置有定位件，以保持所述打火针位于所述第一通道的中心位置。

本发明的陶瓷头，其中，所述定位件为圆环状，所述定位件的中心设置有用于所述打火针穿过的中心孔，所述定位件的外周壁与所述第一通道的内壁贴合，以保持所述中心孔内的所述打火针位于所述第一通道的中心位置。

本发明的陶瓷头，其中，所述陶瓷头的连接第一表面、第二表面的第三表面上设置有用于连接气管的凹槽，所述第二通道的第一端与所述空腔连通，所述第二通道的第一端与所述凹槽的槽底的圆孔连通。

本发明的引线焊线机，包括陶瓷头，所述陶瓷头为本发明的陶瓷头。

本发明的陶瓷头采用两路气体分别保护烧球区域和焊线区域，分别控制气体用量，以最小的耗气量达到最佳的保护效果。

本发明的引线焊线机因为采用了本发明的引线焊线机，得到了更好的保护效果，其产品品质得到极大提高。

当利用本发明的陶瓷头进行铜线焊接时，保护气体在烧球位置形成惰性还原氛围，防止铜线氧化，还可以还原铜线表面的氧化层，确保烧球质量，防止出现球形不一的情况；同时，保护气体到达陶瓷头前端形成环形气流，并到达焊线区域，防止焊接时铜线被氧化，这两路保护气体共同作用确保铜线焊接质量。

附图说明

图1为本发明的陶瓷头的实施例的结构示意图的主视图；

图2为本发明的陶瓷头的实施例的结构示意图的主剖视图；

图3为本发明的陶瓷头的实施例的结构示意图的俯视图；

图4为图3的B-B剖视图；

图5为图1的C-C剖视图。

具体实施方式

本发明的引线焊线机的实施例，包括本发明的陶瓷头的实施例。

如图1、图2、图5所示，本发明的陶瓷头的实施例为立方体结构，包括第一表面11、与第一表面11相对的第二表面12以及连接第一表面11与第二表面12的侧面。

本发明的陶瓷头的实施例的内部设置有用于形成烧球的烧球腔1，本发明的陶瓷头的实施例的第一表面11上设置有与烧球腔1连通的第一气孔2，本发明的陶瓷头的实施例的内部还设置有用于向烧球腔1通入保护气体的第一通道21，第一表面11上还设置有第二气孔3，本发明的陶瓷头的实施例的内部还设置有用于向第二气孔3通入保护气体的第二通道22。

本发明的陶瓷头采用两路气体分别保护烧球区域和焊线区域，分别控制气体用量，以最小的耗气量达到最佳的保护效果。