[发明专利]一种SiCO微米陶瓷长方体的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410229437.2 申请日: 2014-05-28
公开(公告)号: CN103979968A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 余煜玺;刘逾 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: C04B35/56 分类号: C04B35/56;C04B35/626
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 马应森
地址: 361005 *** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 sico 微米 陶瓷 长方体 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种微米陶瓷,尤其是涉及一种制备SiCO微米陶瓷长方体的方法。

背景技术

微纳级结构制备是当前应用领域的难点和热点。制备纳微级结构材料的方法有两种:一种是由上而下的方法,即尽力降低物质结构维数,如:机械研磨粉碎法以及非传统的光刻蚀技术;另外一种是自下而上的方法,如通过分子的自组装来构建纳米材料。其中基于嵌段共聚物自组装制备纳米材料的方法引起研究者的极大兴趣,这是因为嵌段共聚物可以自组装形成丰富的有序微结构,其自组装的动力学稳定性和结构稳定性均大于小分子表面活性剂。另外,自组装形成的规整微结构不仅能存在于溶液中,还可以在固体状态形成,这对成为真正具有实用意义的材料至关重要。

嵌段共聚物在有机高分子和电化学领域等已经得到广泛的研究及重视,中国专利CN101914191A公开一种多金属氧酸盐—聚合物杂化嵌段共聚物纳米管的制备方法。中国专利CN101244818公开一种以聚氨酯海绵为骨架支体,以非离子型表面活性剂为结构导向剂,以高分子前驱体为碳源,以无机硅源等为添加剂,经高温热聚和碳化,制备具有有序连续介孔孔道、高比表面积、大孔体积的介孔高分子、碳材料和复合材料。中国专利CN101059472公开一种水相中组装嵌段共聚物制备金纳米阵列电极的方法,通过在水相中组装聚四乙烯基吡啶-聚苯乙烯嵌段共聚物,利用阳离子胶束与带负电荷的金纳米粒子间的静电作用制备金纳米阵列电极。该制作方法快速简便,不引入有机溶剂,电极表面可以更新重复使用,降低了成本。虽然嵌段共聚物的自组装技术作为一种很有潜力的有序结构组装方法,然而将其应用在无机方面却还是一个较新的领域。中国专利CN103073297A公开一种制备过程简单,可以高效地制备SiCO纳米球的方法。而SiCO微米陶瓷十字架的制备还未见报道。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制备SiCO微米陶瓷长方体的方法。

本发明包括以下步骤:

1)在0.8g模板剂F127(PEO106-PPO70-PEO106,Mw=12600g/mol)中加入0.032g热交联剂过氧化二异丙苯,再溶解在5ml二甲苯溶液中,搅拌后,得混合液A;

2)将0.8g的陶瓷先驱体聚乙烯基硅氮烷,溶解在5ml乙醇中,搅拌后,得混合液B;

3)将混合液A和混合液B混合,搅拌后,得混合液C;

4)将混合液C倒在聚四氟乙烯盘上,在50℃的烘箱中保温,然后130℃交联后,得淡黄色透明薄膜,取出后脱膜,然后在惰性气氛中热解薄膜,在薄膜表面得SiCO微米陶瓷长方体。

在步骤1)中,所述再溶解在5ml二甲苯溶液中后,最好用封口膜封口;所述搅拌的时间可为30~60min。

在步骤2)中,所述溶解在5ml乙醇中后,最好用封口膜封口;所述搅拌可采用磁力搅拌30~60min。

在步骤3)中,所述混合后最好用封口膜封口;所述搅拌的时间可为12~24h。

在步骤4)中,所述保温的时间可为24~72h;所述交联的时间可为40~70min;所述热解的程序可为:以1℃/min升至130℃保温2h,以0.5℃/min升至300℃保温1h,以0.5℃/min升至400℃保温4h,以0.5℃/min升至500℃并保温4h,最后自然冷却至室温。

本发明采用陶瓷先驱体聚乙烯基硅氮烷与模板剂F127(PEO106-PPO70-PEO106,Mw=12600g/mol)在二甲苯与乙醇的混合溶剂中共混,经自组装后,在惰性气氛中热解制备SiCO微米陶瓷长方体。

本发明提供的制备SiCO微米陶瓷长方体的方法具有以下优点:

1)本发明制备的SiCO微米陶瓷长方体的棱长在0.5-2μm之间,且稳定性好。

2)本发明制备的SiCO微米陶瓷长方体在复合材料以及高温器件设计等领域有重要的应用价值。

3)本发明采用聚乙烯基硅氮烷与模板剂F127(PEO106-PPO70-PEO106,Mw=12600g/mol)的共组装的方法制备SiCO微米陶瓷长方体,其最大优点是设备投资少,操作容易,工艺流程较简单,重复性好。

附图说明

图1是本发明实施例1所制备的SiCO微米陶瓷长方体的SEM照片(标尺为1μm)。

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