[发明专利]激光焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接加工装置，尤其涉及一种激光焊接装置。

背景技术

现代电子产品生产、光通讯、家用电器等很多领域均需要电路板提供控制与信号单元，随着电子元器件的小型化以及大量集成电路的使用，焊点越来越小，焊点之间的间距也越来越小，这样对电路板元器件的焊接提出了越来越高的要求。

目前焊接机主要有电阻式焊接机和回流式焊接机。电阻式焊接机采用一个具有较大电阻值的材料制成的电阻头，在电流作用下加热，然后通过接触焊点材料的方式实现焊接目的。电阻头加热速度受限制，作为易损件容易磨损，需要经常更换，更换后设备本身需要重新调校，而且电阻头尺寸单一，无法随机变换，这些均会影响生产线的效率。当元器件焊点越来越小时受电阻头物理尺寸的限制，用电阻头加热法难以实现高质量焊接；此类设备通常通过热电偶传感温度信息反馈到控制面板，反馈时间慢，电阻头达到新温度设定值时间长，而且温度精度差，这些均会影响焊接质量。

回流式焊接机采用热辐射的原理，加热整个电路板，通过热传导的方法加热基板上的元器件。回流式焊接在一定程度上解决了焊接效率的问题，也降低了规模化生产的成本。回流式焊接的主要优势在贴片式元器件的焊接，但是越来越多的元器件属于温度敏感性元器件，利用回流式焊接对于温度无法选择性控制，同时大量插件式元器件的存在无法采用回流式焊接技术。

所以，有必要对上述技术问题进行改进。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种采取激光作为焊接能量，避免接触焊接面，可以实现无接触高精度的激光焊接装置，通过控制激光能量对微小焊接区域进行加工, 可以保证焊接的质量及外观的一致性，生产效率快，适合大批量生产。

为实现前述目的，本发明采用如下技术方案：一种激光焊接装置，其包括工作架、工作台、激光发生器、控制盒、送料机构、放料机构、支架及激光机构，所述工作台支撑于工作架上，所述激光发生器安装于工作架内并与激光机构连接，所述控制盒、送料机构及支架分别安装于工作台上，所述激光机构安装于支架上，所述激光机构设有镜筒，所述放料机构安装于送料机构的顶部，所述送料机构设有驱动放料机构左右移动的第一电机，所述放料机构设有用以放置物料的放料载具及驱动放料载具前后移动的第二电机。

本发明激光焊接装置采取激光作为焊接能量，避免接触焊接面，可以实现无接触高精度的激光焊接装置，通过控制激光能量对微小焊接区域进行加工, 可以保证焊接的质量及外观的一致性，送料机构驱动放料机构左右移动，使物料依次、有序进行激光焊接，焊接效率高，适合大批量生产。

附图说明

图1为本发明激光焊接装置的立体组合示意图。

图2为本发明激光焊接装置的防护盖与激光机构的立体示意图。 

图3为本发明激光焊接装置的放料机构与送料机构的立体示意图。

图4为图3的立体分解图。

图5为图4基础上进一步分解的立体分解图。

具体实施方式

请参阅图1至图5所示，本发明提供一种激光焊接装置100，其包括工作架10、工作台20、激光发生器30、控制盒40、送料机构50、放料机构60、支架70、激光机构80、以及防护盖90。

工作台20支撑于工作架10顶部，激光发生器30安装于工作架10内，并与激光机构80连接。控制盒40、送料机构50及支架70分别安装于工作台20上。放料机构60安装于送料机构50顶部。激光机构70安装于支架70上，防护盖90也安装于支架70上并遮盖激光机构80。

控制盒40的顶部设置有控制面板41及控制按钮42，操作人员通过控制面板41及控制按钮42进行操作，控制激光焊接装置100运行。

送料机构50包括一第一电机51、一长方体形的收容箱、连杆53及驱动块54，位于收容箱内的连杆53与驱动块54位于收容箱内，驱动块54还固定于连杆53上，能够跟随连杆53左右移动。收容箱由顶板521、与顶板521相对的底板522、左侧板523、与左侧板523相对的右侧板524、前侧板525、及与前侧板525相对的后侧板526共同围设形成。左、右侧板523、524向上凸伸超过前、后侧板525、526，顶板521支撑于左、右侧板523、524上，与前、后侧板525、526上下间隔开形成一狭缝527。