[发明专利]接触式电解加工阵列微小凹坑的方法有效
| 申请号： | 201410228273.1 | 申请日： | 2014-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN104001997A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 曲宁松;张西方;陈晓磊;李寒松 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23H3/00 | 分类号： | B23H3/00;B23H9/00 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接触 电解 加工 阵列 微小 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种接触式电解加工阵列微小凹坑的方法，其特征在于包括下列步骤：
（a）、 通过照相掩膜的方式在工件阳极（3）表面制得需要电解的光刻胶膜图案（2）；
（b）、工件阳极（3）与工具阴极（1）分别与电源（4）的正负极连接；
（c）、将工件阳极（3）浸入到电解液（5）中；
（d）、工具阴极（1）与工件阳极（3）上的光刻胶膜（2）接触；
（e）、接通电源（4）进行电解加工。
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