[发明专利]一体式框架及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端制造技术领域，尤其是涉及一种一体式框架及其制作方法。

背景技术

现有的移动终端，例如手机，为了保证整机的强度以及外观的金属质感，通常采用不锈钢或铝合金材料制作成金属外框，同时采用镁铝合金或铝合金材料制作成金属内框，然后将金属外框及金属内框固定成一体，最后将天线模块固定在金属外框上，其余内部零部件固定在金属内框上；在将金属外框及金属内框固定成一体前，还需要对金属外框及金属内框进行表面处理。但是，天线模块的接地一致性要求非常高，即要求金属外框与金属内框之间导电一致性非常高，如果一致性不能得到保证会造成手机信号较差，而现有的制作方法是直接将金属外框和金属内框通过焊接或者铆接固定成一体，由于金属材料经过表面处理后阻抗变大，且表面变得粗糙造成接触不良，无法满足天线模块对于接地一致性的要求，最终造成手机信号差及不稳定的问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种金属外框与金属内框固接方式较为简单、结构牢靠、不需要使用激光焊接技术且接地可靠性高的一体式框架及其制作方法。

一种一体式框架的制作方法，所述一体式框架包括金属内框和金属外框，所述制作方法包括：

对所述金属内框进行氧化处理；

对氧化处理后的所述金属内框进行易导电处理；

将所述金属外框与经过易导电处理的所述金属内框通过导电胶进行粘接；

将粘接后的所述金属外框与所述金属内框通过固定件固定成一体结构。

在其中一个实施例中，在所述将所述金属外框与经过易导电处理的所述金属内框通过导电胶进行粘接的步骤之前还包括：

对所述金属外框进行物理气相沉积处理；

对经过物理气相沉积处理后的所述金属外框进行易导电处理。

在其中一个实施例中，所述对经过物理气相沉积处理后的所述金属外框进行易导电处理的步骤具体包括：

对经过物理气相沉积处理后的所述金属外框上形成的第一表面层以及与固定件接触的第二表面层进行易导电处理；

对氧化处理后的所述金属内框进行易导电处理的步骤具体包括：

对氧化处理后的所述金属内框上形成的与所述第一表面层相配合的第三表面层以及与所述固定件接触的第四表面层进行易导电处理。

在其中一个实施例中，将所述金属外框与经过易导电处理的所述金属内框通过导电胶进行粘接的步骤具体包括：

将经过易导电处理后的所述金属外框上的第一表面层及所述金属内框上的第三表面层通过导电胶进行粘接。

在其中一个实施例中，所述物理气相沉积处理为真空离子镀膜处理或磁控溅射镀膜处理，所述第一表面层及第二表面层为钛合金化合物镀膜层。

在其中一个实施例中，所述将粘接后的所述金属外框与所述金属内框通过固定件固定成一体结构的步骤具体包括：

将粘接后的所述金属外框与所述金属内框通过铆钉铆接成一体结构。

在其中一个实施例中，所述金属内框还包括切空部，所述对氧化处理后的所述金属内框进行易导电处理的步骤还包括对所述切空部的一周边缘进行易导电处理；

在所述对所述切空部的一周边缘进行易导电处理后，还包括以下步骤：

将用于固定电器元件的金属板通过导电胶粘接在所述切空部的一周边缘处并覆盖所述切空部；

将粘接后的所述金属板与切空部的一周边缘通过固定件进行固定。

在其中一个实施例中，所述易导电处理为激光镭雕处理或打磨处理；所述金属内框的材质为镁铝合金或铝合金，所述金属外框的材质为不锈钢；所述导电胶包括亚克力胶膜及分散在所述亚克力胶膜中的银离子导电化合物。

一种一体式框架，所述一体式框架包括：

内框，包括用于承载电器元件的承载部以及围绕所述承载部外周设置的第一连接部；

外框，包括环形的边框部及设置在所述边框部内周的与所述第一连接部相配合的第二连接部；

所述第一连接部与第二连接部通过导电胶粘接后，再通过固定件进行相对固定。

在其中一个实施例中，所述金属外框上还固定有至少一个天线模块，所述天线模块位于所述金属外框的上端和/或下端，所述天线模块与所述金属外框之间导电连接。