[发明专利]用于载带的具有优异导电性的聚碳酸酯类树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚碳酸酯树脂组合物。更具体地，本发明涉及一种用于能够具有优异导电性的聚碳酸酯树脂组合物。

背景技术

通常，发光二极管(在下文中“LED”)以芯片状态制造为诸如半导体包装的电子元件，并且然后用各种类型的包装材料包装以安全运输至用户。

最广泛地使用的包装材料是载带，其能够是三层的或单层的。在载带内部形成的空间(pocket)中，载带携带LED芯片的电子元件，以防止电子元件的运输或处理期间的外部冲击。

用于载带的普通导电树脂可以包括包含聚碳酸酯树脂和碳黑的聚碳酸酯树脂。然而，使用碳黑的载带可能由于碳黑粉尘的产生而被污染。载带也能够具有由绝缘体组成的中间层，以便他们不表现能够导致不佳电气特性的体电阻。

普通聚碳酸酯树脂具有10¹²Ω/□的表面电阻，但是用作导电树脂应当具有10⁴至10⁶Ω/□的表面电阻。因此，当使用聚碳酸酯树脂为基质时，为了提供导电性，碳黑应当以按重量计15至35％的量使用。然而，当存在这种高含量的碳黑时，利用聚碳酸酯树脂模制的制品可能具有劣化的机械性能，并且来自磨耗的碳黑粉尘可能污染模制品的表面。

韩国专利公开第2011-0078205号公开了一种包含聚碳酸酯、苯乙烯共聚物树脂、碳纳米管和碳黑的聚碳酸酯树脂组合物。然而，该树脂组合物具有高含量的碳黑，并且从模制品表面脱离的碳黑产生污染模制品表面的碳黑粉尘。

因此，为了降低在聚碳酸酯树脂中的碳黑的含量，可以使用导电碳黑代替普通碳黑。然而，由于相比于普通碳黑导电碳黑的高价，利用聚碳酸酯树脂模制的模制品可以具有较高的物价。

此外，由于聚碳酸酯树脂的高耐热性，当仅使用聚碳酸酯树脂时，聚碳酸酯树脂能够具有低片材生产率(生产速度，m/hr)。当以诸如载带的片材形式挤出时，对于聚碳酸酯树脂表现导电性也可能是困难的。

发明内容

为了解决上述问题，本发明人已经使用橡胶改性芳族乙烯树脂和/或半结晶聚合物树脂与聚碳酸酯树脂，以降低聚碳酸酯树脂的耐热性并且以提高碳纳米管的可分散性。合成的聚碳酸酯树脂组合物能够具有优异导电性、生产率和/或其他性能，并且能够产生少量粉尘或没有粉尘，并且因此能够对载带有用。

本发明提供了用于能够具有优异导电性的载带的聚碳酸酯树脂组合物。本发明也提供了用于能够具有优异拉伸强度(tensile strength)的载带的聚碳酸酯树脂组合物。本发明进一步提供了用于能够具有优异拉伸伸长率(tensile elongation)的载带的聚碳酸酯树脂组合物。本发明进一步提供了针对能够具有优异生产率的载带的聚碳酸酯树脂组合物。本发明进一步提供了针对能够产生少量粉尘的载带的聚碳酸酯树脂组合物。本发明的上述和其他目的将通过如以下描述的本发明实现。

根据本发明的用于载带的聚碳酸酯树脂组合物包含0.5至5重量份的碳纳米管(C)，基于包含按重量计50至97％的聚碳酸酯树脂(A)和按重量计3至50％的(B)橡胶改性的芳族乙烯树脂(B1)、半结晶聚合物树脂(B2)或其混合物的100重量份的基础树脂，其中，用于载带的聚碳酸酯树脂组合物具有10⁵Ω/□或更小的表面电阻。

橡胶改性的芳族乙烯树脂(B1)和半结晶聚合物树脂(B2)的混合物可以包含按重量计20至80％的橡胶改性的芳族乙烯树脂(B1)和按重量计20至80％的半结晶聚合物树脂(B2)。

聚碳酸酯树脂(A)可以具有10,000至200,000g/mol的重均分子量。

橡胶改性的芳族乙烯树脂(B1)可以包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SEBS)树脂、或其组合。

半结晶聚合物树脂(B2)可以包括聚对苯二甲酸乙二酯、乙烯乙酸乙烯酯、或其组合。

聚对苯二甲酸亚烷基酯可以包括聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)和/或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。

橡胶改性的芳族乙烯树脂(B1)可以包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)树脂,并且半结晶聚合物树脂(B2)可以包括聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)树脂。

橡胶改性的芳族乙烯树脂(B1)可以包括苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SEBS)树脂，并且半结晶聚合物树脂(B2)可以包括乙烯乙酸乙烯酯树脂。

碳纳米管(C)可以具有0.5至100nm的平均直径和0.005至100μm的平均长度。碳纳米管(C)可以具有500至5,000的长宽比(L/D)。