[发明专利]一种COB光源性能检验方法

说明书

技术领域

本发明属于COB封装产品良率的检测方法技术领域，特别涉及一种判定封装COB封装产品材料匹配性及工艺稳定性的COB光源性能检验方法。

背景技术

随着固态照明技术的不断进步，COB（chip-on-board）封装已经受到越来越多厂商的重视，COB光源具有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀、成本低廉等特性，可广泛应用于家居照明、酒店照明等领域。

COB封装过程中原材料间的匹配性及工艺稳定性尤为重要，与其它封装产品相同，COB光源芯片与芯片及芯片与基板间依靠金线（或其它金属线）实现电气连接。一颗COB光源中，金属线的数量可达到几十根甚至几百根。由于各种原材料间热膨胀系数及金属线的焊接方式不同，产品组装成灯具，并投入使用后，热量增加，导致一根或者多根金属线受到损伤，随着热量的不断积累，损伤部位极易断裂，从而导致灯具出现闪烁或者不亮的现象。

目前行业针对COB光源原材料间匹配性及工艺稳定性的验证方法，大多是通过在生产工序中进行抽检来实现，抽检方法是将产品直接点亮测试，肉眼观察是否有不良。此种方案存在一定的缺陷，常温环境下，焊点温度与环境温度相差不大，但组装成灯具后，光源焊点温度却极速升高。因此，此种方案无法模拟灯具正常使用的状态，也无法有效判定产品是否符合要求。

发明内容

针对上述现有技术存在的缺陷，本发明提供一种新型判定COB封装产品材料匹配性及工艺稳定性的COB光源性能检测方法。

本发明的技术方案如下：

一种COB光源性能检验方法，其特征在于包括以下工艺步骤：

1）将COB光源置于托盘中，产品间无挤压；

2）使用剥单颗治具将COB光源由连扳剥离成单颗；

3）调节加热平台至适合温度；

4）待温度稳定后，将步骤2中COB光源置于加热平台上，保证接触良好，持续适当时间；

5）打开电源供应器，依照不同COB光源产品调节至对应的电参数；

6）点亮步骤4中COB光源，肉眼观察是否有缺亮或者不亮现象。

进一步地，在所述步骤3中，调节加热平台至合适温度为150度~180度。

进一步地，调节加热平台至合适温度为170度。

进一步地，在所述步骤4中，COB光源产品在加热平台上持续加热的适当时间为5min~15min。

进一步地，COB光源产品在加热平台上持续加热的时间为10min。

进一步地，所述托盘采用铝盘。

进一步地，在所述步骤4中，使用静电镊子将步骤2中COB光源置于加热平台上。

 本发明的新颖特征在于将COB光源置于一定温度下进行点亮，此温度依据产品功率及使用环境而定，在此温度下，本发明有效地模拟了光源组装成灯具后的使用状态，具有较强的说服力及专业性。

如上述将光源置于热环境下点亮并用于检测产品性能的方法，本发明将该新方法称之为“热测”，区别于现有技术中常温条件下检测COB光源性能的方法。

具体实施方式：

下面结合具体实施例详细介绍本发明。

实施例1：

步骤1：将:8个连扳的 9W COB光源置于大铝盘中，产品间无挤压

步骤2：使用剥单颗治具，将上述连扳分离成单个基板，共216pcs

步骤3：调节加热平台温度至150度

步骤4：使用静电镊子将2中产品置于加热平台上，保证接触良好，持续10min

步骤:5：调节电参数为15.5V，0.2A

步骤6：点亮4中产品，无缺亮及不亮

实施例2：

步骤1：将:8个连扳的 9W COB光源置于大铝盘中，产品间无挤压

步骤2：使用剥单颗治具，将上述连扳分离成单个基板，共216pcs

步骤3：调节加热平台温度至160度

步骤4：使用静电镊子将2中产品置于加热平台上，保证接触良好，持续10min

步骤:5：调节电参数为15.5V，0.2A

步骤6：点亮4中产品，无缺亮及不亮

实施例3：

步骤1：将:8个连扳的 9W COB光源置于大铝盘中，产品间无挤压

步骤2：使用剥单颗治具，将上述连扳分离成单个基板，共216pcs

步骤3：调节加热平台温度至170度

步骤4：使用静电镊子将2中产品置于加热平台上，保证接触良好，持续10min

步骤:5：调节电参数为15.5V，0.2A