[发明专利]一种基于挠性PCB的一次性皮肤表面干电极及其制作方法

权利要求书

1.一种基于挠性PCB的一次性皮肤表面干电极，其特征在于：包括挠性PCB基材以及分别设于所述挠性PCB基材上表面和下表面的电极微针阵列和金属按扣，穿透所述挠性PCB基材设有导通所述电极微针阵列和金属按扣的导电介质。

2.根据权利要求1所述的基于挠性PCB的一次性皮肤表面干电极，其特征在于：所述挠性PCB基材包括PI层以及贴附于所述PI层上、下两侧的Cu层，所述电极微针阵列包括若干密布于所述PI层上侧Cu层上的铜柱。

3.根据权利要求2所述的基于挠性PCB的一次性皮肤表面干电极，其特征在于：所述铜柱包括与所述挠性PCB基材连接的基段和设于所述基段顶端的针段，所述基段的直径大于所述针段的直径，所述针段的顶端端面形成圆顶。

4.根据权利要求2所述的基于挠性PCB的一次性皮肤表面干电极，其特征在于：贴附于所述铜柱以及挠性PCB基材上侧Cu层表面设有导电层。

5.一种基于挠性PCB的一次性皮肤表面干电极的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

A.准备如权利要求2所述的挠性PCB基材，并清洗干净；

B.在所述挠性PCB基材的边沿位置打若干通孔；

C.在所述挠性PCB基材上侧Cu层的表面铺设干膜，曝光、显影后在所述干膜上制作出凹槽，所述凹槽包括正对各所述通孔的导电凹槽和用于制作电极微针阵列的阵列凹槽；

D.在所述凹槽内电镀铜，以形成铜柱，所述铜柱的顶端端面在电镀过程中形成圆顶；

G.去膜后在所述挠性PCB基材上侧Cu层以及所述铜柱的表面溅射银、金或钛作为导电层。

6.根据权利要求5所述的基于挠性PCB的一次性皮肤表面干电极的制作方法，其特征在于，所述步骤D与步骤G间还包括以下步骤：

E.在所述干膜的表面铺设第二层干膜，曝光、显影后在所述第二层干膜上制作出与各所述阵列凹槽对接的第二阵列凹槽，所述第二阵列凹槽的口径小于所述阵列凹槽的口径；

F.在所述第二阵列凹槽内电镀铜，以延长所述铜柱，所述铜柱包括位于所述阵列凹槽内的基段和位于所述第二阵列凹槽内的针段，所述针段的顶端端面在电镀过程中形成圆顶。