[发明专利]一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶，其特征在于：由以下按质量份数计的组分组成：

其中，环硼氮烷与甲基含氢硅油的质量总和不少于6份；贵金属有机化合物催化剂的用量是以有机化合物催化剂中贵金属含量来计的。

2.根据权利要求1所述的高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶，其特征在于：所述的乙烯基甲基聚硅氧烷为端乙烯基聚二甲基硅氧烷、侧乙烯基聚二甲基硅氧烷和同时含有端乙烯基与侧乙烯基的聚二甲基硅氧烷中的一种以上；

所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷的结构式为(CH₂＝CH)(CH₃)₂Si[OSi(CH₃)₂]_nOSi(CH₃)₂(CH＝CH₂)；式中n≥2且n为整数；

所述侧乙烯基聚二甲基硅氧烷的结构式为(CH₃)₃Si[OSi(CH₃)₂]_m[OSi(CH＝CH₂)(CH₃)]_nOSi(CH₃)₃；式中m≥2，n≥2且m，n为整数；

所述同时含有端乙烯基与侧乙烯基的聚二甲基硅氧烷的结构式为(CH₂＝CH)(CH₃)₂Si[OSi(CH₃)₂]_m[OSi(CH＝CH₂)(CH₃)]_nOSi(CH₃)_3-p(CH₂＝CH)_p；

式中m≥2，n≥2且m，n为整数；p＝0或1；

所述乙烯基甲基聚硅氧烷的粘度为1000～80000mPa·s。

3.根据权利要求1所述的高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶，其特征在于：所述的乙烯基甲基纳米MQ硅树脂由M基团有机硅单体和Q基团有机硅单体通过水解缩合而成纳米有机硅树脂材料；所述M基团有机硅单体与Q基团有机硅单体的摩尔比为0.6～1.5：1。

4.根据权利要求3所述的高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶，其特征在于：所述M基团有机硅单体为单官能团有机硅氧烷链节R₃SiO_1/2，所述R由甲基和乙烯基组成，所述乙烯基含量为乙烯基甲基纳米MQ硅树脂总质量的1.0～4.0％；

所述Q基团有机硅单体为四官能团有机硅氧烷链节SiO₂。