[发明专利]陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及例如包含层叠陶瓷电容器等的陶瓷电子部件。

背景技术

近年来，电子设备的小型化·高功能化迅速发展，关于搭载于电子设备的层叠陶瓷电容器也要求小型化。例如，在为层叠陶瓷电容器的情况下，随着薄层化技术以及多层化技术的进步，具有能代替铝电解电容器的高静电电容的层叠陶瓷电容器已被商品化。

如图26所示，作为电子部件主体的层叠陶瓷电容器2包含多个陶瓷层3和内部电极4交替层叠而成的陶瓷胚体5。多个内部电极4之中的相邻的内部电极被交替地引出到陶瓷胚体5的对置的端面。在内部电极4被引出的陶瓷胚体5的端面，形成有与内部电极4电连接的外部电极6。根据这样的构成，在设置于陶瓷胚体5的对置的端部上的外部电极6之间形成有静电电容。层叠陶瓷电容器2由安装用焊锡6a而被组装在安装基板7上。此时，层叠陶瓷电容器2的外部电极6由安装用焊锡6a而被组装在安装基板7上。

在这样的层叠陶瓷电容器2中，作为陶瓷层3的材料，虽然一般利用的是介电常数比较高的钛酸钡等强电介质材料，但是这样的强电介质材料却具有压电性以及电致伸缩性。如果向层叠陶瓷电容器2施加交流电压，则会在陶瓷层3发生机械形变。如果该振动经由外部电极6而传递到安装基板7，则存在安装基板7整体成为声辐射面而产生成为噪声的振动声(振鸣)的可能性。

作为其应对策略，考虑如下的构成，即，专利文献1、专利文献2所示的、例如图27所示那样的、通过端子接合用焊锡将一对金属端子8与层叠陶瓷电容器2的外部电极6连接来制作陶瓷电子部件9，并按照安装基板7和层叠陶瓷电容器2隔开间隔的方式将一对金属端子8焊接于安装基板7。通过采用这样的构成，从而通过这一对金属端子8的弹性变形来缓和与交流电压的频率同步地产生的应力，这样的技术已被公开。基于该专利文献1以及专利文献2的记载可知，在一对金属端子8的表面形成有Sn等的镀敷膜。

专利文献

专利文献1：JP特开2000－235932号公报

专利文献2：JP特开2010－016326号公报

然而，如专利文献1以及专利文献2所记载的陶瓷电子部件9那样，若在金属端子8的表面形成镀敷膜，则在用安装用焊锡将陶瓷电子部件9安装于安装基板7之际，安装用焊锡相对于金属端子8的焊锡的浸润性得以提高。因而，在用安装用焊锡将陶瓷电子部件9安装于安装基板7之际，安装用焊锡于金属端子8的表面的镀敷膜中传播，安装用焊锡易于浸润爬升到层叠陶瓷电容器2和金属端子8之间、即金属端子8的与安装基板7平行地延伸且安装于安装基板7的安装部与陶瓷电子部件9对置的面、以及金属端子8的与安装基板7垂直地延伸的延长部与陶瓷电子部件9的端面对置的面，已浸润爬升的安装用焊锡有时会被填充到层叠陶瓷电容器2和金属端子8之间的空间部(从层叠陶瓷电容器2的下表面到金属端子8的安装部为止的空间)。具体而言，从金属端子8的安装部与陶瓷电子部件9对置的面至金属端子8的与安装基板7垂直地延伸的延长部与陶瓷电子部件9的端面对置的面，安装用焊锡易于积存在金属端子8的安装部与陶瓷电子部件9对置的面、和金属端子8的与安装基板7垂直地延伸的延长部与陶瓷电子部件9的端面对置的面相交的角部。由此，会发生无法充分地确保安装基板7和层叠陶瓷电容器2之间的间隔，或者妨碍到金属端子8的弹性变形，因此有时会损失抑制层叠陶瓷电容器2的振动传递的原本金属端子8的功能。

此外，例如在层叠陶瓷电容器2的内部电极4的层叠方向为连结安装面和主面的方向的情况下，电场的方向成为上下方向。此时，如图28、图29所示，关于层叠陶瓷电容器2的收缩，层叠陶瓷电容器2的第2方向y上的中央部相对于第2方向y上的两端部而在上下方向z上伸长得较大，另一方面，在第1方向x上收缩得较大。层叠陶瓷电容器2的上下方向z上的中央部相对于上下方向z上的两端部而在第1方向x以及第2方向y的两个方向上收缩得较大。

为此，例如在如图30所示那样一对金属端子8与外部电极6的整个面接合的陶瓷电子部件9中，如图31所示伴随着层叠陶瓷电容器2的变形而一对金属端子8发生较大变形。由此，层叠陶瓷电容器2的振动易于经由一对金属端子8而传播到安装基板7，易于产生基板振鸣。此外，在层叠陶瓷电容器2的端面和侧面，由于侧面的长度长于端面的长度，因此当在层叠陶瓷电容器2的端面和侧面的中央部发生了相同大小的变形的情况下，由于侧面的长度较长，因此层叠陶瓷电容器2的侧面侧较之于层叠陶瓷电容器2的端面侧，存在层叠陶瓷电容器2的形成有外部电极6的角部的变形量变小的趋势。

发明内容