[发明专利]电路开路自动定位方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路检测技术领域，特别是涉及一种电路开路自动定位方法和装置。

背景技术

集成电路以及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板级电路的开路是集成电路以及PCB板级电路失效的一个主要原因，通常通过电学的方法可以对引脚或者板上导线是否发生开路直接作出判断，但是这种纯电学的判断方法往往无法对开路的位置进行确定。然而开路的位置的定位有利于进一步确定集成电路和PCB板级电路的失效模式以及失效机理。因此，集成电路和PCB板级电路开路位置的定位是集成电路以及PCB板级电路失效分析的重要环节。

目前，对于集成电路和PCB板级电路开路位置的定位通常有两类方法，一类是破坏性定位，一类是非破坏性定位。所述破坏性定位需要对集成电路进行开封，甚至是化学处理或者物理处理之后，把开路位置暴露在肉眼或者光学显微镜、电子显微镜之下。所述非破坏性的方法可通过X射线等方式，由于X射线可以直接穿透塑封结构，因此，可以通过X射线在金属以及Si材料上产生的衬度，进而形成图像，通过观察图像可以作初步的判断。另外，还有处于破坏性与非破坏性之间的处理方法，也就是仅对集成电路进行开封之后，即可对开路或者短路进行定位的方法，即光发射法。

然而，对于破坏性定位方法有一定的风险，因为通过开封以及化学物理处理之后，并不一定能够找到开路点，甚至可能在对集成电路和PCB板级电路进行开封或者化学物理处理的过程中破坏了开路的现场信息。对于基于X射线的非破坏性定位一般不需要开封，但是定位能力很有限，通常只能定位到引脚至键合丝以及焊盘的位置。对于光发射法定位系统，则需花费的成本较昂贵。

发明内容

针对背景技术中的现有电路开路定位的方法会对电路开路现场造成破坏并且定位能力有限，以及定位需花费的成本较昂贵的问题，本发明的目的在于提供一种电路开路自动定位方法，能够快速精确地对电路开路的位置进行自动定位且需花费的成本较低，更加不会对电路开路的现场造成破坏。

为实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

一种电路开路自动定位方法，包括步骤：

对待测电路注入射频电压信号，生成垂直于待测电路的电场；

探测所述电场的电场信号；

确定所述电场信号的不连续分布点，并根据所述电场信号的不连续分布点定位所述待测电路的开路点。

本发明还提供一种电路开路自动定位装置，包括注入信号系统、电场探测系统、判断定位系统；

所述注入信号系统对待测电路注入射频电压信号；

所述电场探测系统探测待测电路生成的垂直电场的电场信号；

所述判断定位系统确定所述电场信号的不连续分布点，并根据所述电场信号的不连续分布点定位所述待测电路的开路点。

根据本发明的技术方案，在待测电路的管脚处或者板上导线端注入射频电压信号，进而生成垂直于待测电路的电场；对所述电场的电场信号进行探测，根据探测到的电场信号的不连续分布点，即可定位为待测电路的开路点。本发明的电路开路定位方法不需要对电路进行开封，因此不会对电路开路的现场造成破坏，并且能够快速精确地进行自动定位，其定位需花费的成本也较低。

附图说明

图1为本发明电路开路自动定位方法的流程图；

图2为本发明确定探测待测电路的电场信号的不连续分布点的示意图；

图3为本发明探测待测电路的电场信号的流程图；

图4为本发明开始探测待测电路的位置的示意图；

图5为本发明电路开路自动定位装置的结构图；

图6为本发明电路开路定位装置通过计算机自动控制的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

请参阅图1，为发明电路开路自动定位的方法的流程图：

步骤S101：对待测电路注入射频电压信号，生成垂直于待测电路的电场：

所述待测电路是指集成电路或者PCB板级电路，所述射频电压信号为单频率的正弦射频信号，由于射频电压信号的频率越高，实现探测的效果越好，可以选用高频率的射频电压信号。

在一个实施例中，可以在待测电路的管脚处或者板上导线端注入射频电压信号，从而生成垂直于待测电路的电场。

步骤S102：探测所述电场的电场信号：