[发明专利]自对准金属层结构、镜片及其制备方法以及镜片模组

权利要求书

1.一种自对准金属层结构的制备方法，其特征在于，包括：

提供一衬底，所述衬底包括一导电层；

在所述导电层上制备一图形；

在所述导电层上电镀形成具有所述图形的电镀金属层。

2.如权利要求1所述的自对准金属层结构的制备方法，其特征在于，采用刻蚀工艺在所述导电层上制备所述图形。

3.一种自对准金属层结构，其特征在于，包括：

衬底，所述衬底包括一导电层，所述导电层上包括一图形；

电镀金属层，形成于所述导电层上，所述电镀金属层具有所述图形。

4.如权利要求3所述的自对准金属层结构，其特征在于，所述导电层的材料为非金属材料。

5.如权利要求3所述的自对准金属层结构，其特征在于，所述电镀金属层的材料为铬、铜、钨、铝、银、三氧化二铬、氮化铊或氧化银。

6.一种镜片的制备方法，其特征在于，包括：

提供一玻璃基板，所述玻璃基板包括第一面以及与所述第一面相对的第二面；

在所述第一面上制备具有一第一图形的第一遮光层；

在所述第二面上制备一透明导电层；

在所述透明导电层上制备正对所述第一图形的一第二图形；

在所述透明导电层上电镀形成第二遮光层，所述第二遮光层具有所述第二图形。

7.如权利要求6所述的镜片的制备方法，其特征在于，在所述第一面上制备具有一第一图形的第一遮光层的步骤包括：

在所述第一面上制备另一透明导电层；

在所述另一透明导电层上制备所述第一图形；

在所述另一透明导电层上电镀形成所述第一遮光层，所述第一遮光层具有所述第一图形。

8.如权利要求7所述的镜片的制备方法，其特征在于，采用刻蚀工艺在所述另一透明导电层上制备所述第一图形。

9.如权利要求6所述的自对准金属层结构的制备方法，其特征在于，采用刻蚀工艺在所述的一透明导电层上制备所述第二图形。

10.一种镜片的制备方法，其特征在于，包括：

提供一玻璃基板，所述玻璃基板包括第一面以及与所述第一面相对的第二面；

在所述第一面上制备一第一透明导电层，在所述第二面上制备一第二透明导电层，所述第一透明导电层上具有一第一图形；

在所述的第二透明导电层上制备正对所述第一图形的一第二图形；

在所述第一透明导电层上电镀形成第一遮光层，同时在所述第二透明导电层上电镀形成第二遮光层，所述第一遮光层具有所述第一图形，所述第二遮光层具有所述第二图形。

11.如权利要求10所述的镜片的制备方法，其特征在于，采用刻蚀工艺在所述第一透明导电层上制备所述第一图形。

12.如权利要求10所述的镜片的制备方法，其特征在于，采用刻蚀工艺在所述第二透明导电层上制备所述第二图形。

13.一种镜片，其特征在于，包括：

玻璃基板，所述玻璃基板包括第一面以及与所述第一面相对的第二面；

所述第一面上设置有第一透明导电层，所述第一透明导电层上包括一第一图形；

第一遮光层，电镀形成于所述第一透明导电层上，所述第一遮光层具有所述第一图形；

所述第二面上设置有第二遮光层，所述第二遮光层中包括第二图形，所述第二图形正对所述第一图形。

14.如权利要求13所述的镜片，其特征在于，所述第二面与所述第二遮光层之间还设置有一第二透明导电层，所述第二透明导电层具有所述第二图形，所述第二遮光层电镀形成于所述第二透明导电层上。

15.如权利要求14所述的镜片，其特征在于，所述第二透明导电层的材料为氧化铟锡、氧化铟、氧化锌、氧化锌铝、氧化锡、氧化锡锑或氧化锡氟。

16.如权利要求14所述的镜片，其特征在于，所述第二透明导电层的厚度为0.1μm～2μm。

17.如权利要求14所述的镜片，其特征在于，所述第二遮光层的材料为铬、铜、钨、铝、银、三氧化二铬、氮化铊或氧化银。

18.如权利要求14所述的镜片，其特征在于，所述第二遮光层的厚度为0.05μm～1μm。