[发明专利]一种输出双路的恒流LED驱动电路有效
申请号: | 201410222393.0 | 申请日: | 2014-05-23 |
公开(公告)号: | CN104039039B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 宋香荣;舒杰;吴昌宏;戴志威;张继元 | 申请(专利权)人: | 中国科学院广州能源研究所 |
主分类号: | H05B37/02 | 分类号: | H05B37/02 |
代理公司: | 广州科粤专利商标代理有限公司44001 | 代理人: | 黄培智 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 输出 led 驱动 电路 | ||
1.一种输出双路的恒流LED驱动电路,其特征在于,包括:
整流滤波模块,用于将电源输出的交流电进行滤波和整流处理;
主控制输出模块,用于将整流滤波模块输出的电压依次进行变压、整流和滤波处理后给LED灯供电;
恒流控制模块,用于对主控制输出模块的输出电流进行采样,并将采样电流放大,根据放大的采样电压调整主控制输出模块的输出电压,使主控制输出模块的输出电流恒定;
所述整流滤波模块的输入端连接电源,整流滤波模块的输出端连接主控制输出模块的第一输入端、恒流控制模块的输出端连接主控制输出模块的第二输入端,所述主控制输出模块具有正输出端、第一负输出端和第二负输出端,所述第一负输出端连接恒流控制模块的第一输入端,第二负输出端连接恒流控制模块的第二输入端。
2.根据权利要求1所述的输出双路的恒流LED驱动电路,其特征在于,所述整流滤波模块包括:
EMI滤波单元,用于对电源输出的交流电进行滤波处理;
桥式整流单元,用于对EMI滤波单元输出的信号进行整流处理;
所述EMI滤波单元的输入端连接电源,EMI滤波单元的输出端通过所述桥式整流单元连接主控制输出模块。
3.根据权利要求2所述的输出双路的恒流LED驱动电路,其特征在于,所述EMI滤波单元包括第一电容、第二电容、第三电容、第一电阻、第二电阻和CML电感器;
所述第一电容的一端连接电源的火线和CML电感器的第2端、还依次通过第一电阻和第二电阻连接CML电感器的第1端,第一电容的另一端连接CML电感器的第1端和电源的零线;所述CML电感器的第3端通过第二电容连接电源的地线和桥式整流单元,CML电感器的第4端通过第三电容连接电源的地线和桥式整流单元。
4.根据权利要求3所述的输出双路的恒流LED驱动电路,其特征在于,所述桥式整流单元包括桥式整流器和第四电容,所述桥式整流器的第一交流输入端连接CML电感器的第4端,桥式整流器的第二交流输入端连接CML电感器的第3端,桥式整流器的直流负极接地,桥式整流器的直流正极连接主控制输出模块、还通过第四电容接地。
5.根据权利要求4所述的输出双路的恒流LED驱动电路,其特征在于,所述主控制输出模块包括:变压器、整流二极管、第五电容、第六电容、第七电容和第八电容;
所述变压器的初级绕组的同名端连接恒流控制模块、初级绕组的异名端连接桥式整流器的直流正极,变压器的次级绕组的同名端连接整流二极管的A1端和A2端,次级绕组的异名端接地;所述整流二极管的K端分别通过第五电容、第六电容和第七电容接地、也连接主控制输出模块正输出端、还通过第八电容连接主控制输出模块的第一负输出端和第二负输出端及恒流控制模块的第一输入端和第二负输入端。
6.根据权利要求5所述的输出双路的恒流LED驱动电路,其特征在于,所述恒流控制模块包括:
双电流采用单元,用于分别对主控制输出模块的两条输出支路进行电流采样;
放大单元,用于放大双电流采用单元的采样信号;
电压反馈单元,用于将放大单元的输出电压反馈给调整单元;
调整单元,用于根据电压反馈单元的反馈电压值调整变压器的输出功率,使主控制输出模块的输出电流恒定;
所述主控制输出模块、双电流采用单元、放大单元、电压反馈单元、调整单元依次连接形成回路。
7.根据权利要求6所述的输出双路的恒流LED驱动电路,其特征在于,所述双电流采用单元包括第一功率电阻和第二功率电阻,所述第一功率电阻的一端连接主控制输出模块的第一负输出端和放大单元的第一输入端、还通过第八电容连接主控制输出模块正输出端,第一功率电阻的另一端接地;所述第二功率电阻的一端连接主控制输出模块的第二负输出端和放大单元的第二输入端、还通过第八电容连接主控制输出模块正输出端,第二功率电阻的另一端接地。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院广州能源研究所,未经中国科学院广州能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410222393.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:复合结构的制造方法和制造装置
- 下一篇:制备半导体结构以及相关器件的方法