[发明专利]晶圆抽取方法和装置有效

专利信息
申请号: 201410219057.0 申请日: 2014-05-22
公开(公告)号: CN105097586B 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 王伦国;史晓霖;姜罡;付秀东;高琳 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 代理人: 吴贵明,张永明
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 抽取 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆抽取方法,其特征在于,包括:

确定抽取晶圆的机台;

获取晶圆和机台的对应关系;

根据所述晶圆和机台的对应关系查找所述抽取晶圆的机台对应的晶圆;以及在查找到的晶圆中抽取晶圆;

其中,所述获取晶圆和机台的对应关系包括:当晶圆进入机台进行处理时,记录进入机台时的晶圆信息,当机台对晶圆的处理结束后,记录晶圆离开机台的信息;

所述机台为多个机台,所述多个机台包括第一测量机台、处理机台和第二测量机台,所述晶圆在经过所述第一测量机台进行测量后,经过所述处理机台进行处理,再经过所述第二测量机台进行测量,在查找到的晶圆中抽取晶圆包括:

记录经过所述第一测量机台的晶圆信息,得到第一晶圆信息;

记录经过所述处理机台处理的晶圆的晶圆信息,得到第二晶圆信息;

在经过所述第二测量机台的晶圆中查找带有所述第一晶圆信息和所述第二晶圆信息的晶圆;以及

在带有所述第一晶圆信息和所述第二晶圆信息的晶圆中抽取晶圆。

2.根据权利要求1所述的晶圆抽取方法,其特征在于,在查找到的晶圆中抽取晶圆之后,对抽取的晶圆进行测量,其中,根据所述晶圆和机台的对应关系查找所述抽取晶圆的机台对应的晶圆包括:

获取机台信息与测量类型的对应关系;

确定待测量类型;

根据所述机台信息与测量类型的对应关系确定所述待测量类型对应的机台信息;以及

查找所述待测量类型对应的机台信息对应的晶圆。

3.根据权利要求1所述的晶圆抽取方法,其特征在于,所述机台包括预定机台,在查找到的晶圆中抽取晶圆之前,所述晶圆抽取方法还包括:

获取所述预定机台的信息;

根据所述晶圆和机台的对应关系查找所述预定机台对应的晶圆;以及

在所述预定机台对应的晶圆中滤除所述预定机台的信息。

4.根据权利要求1所述的晶圆抽取方法,其特征在于,在查找到的晶圆中抽取晶圆之后,所述晶圆抽取方法还包括:

记录抽取的晶圆的晶圆跟踪信息;以及

根据所述晶圆跟踪信息对所述晶圆的状态进行跟踪。

5.一种晶圆抽取装置,其特征在于,

确定单元,用于确定抽取晶圆的机台;

第一获取单元,用于获取晶圆和机台的对应关系;

第一查找单元,用于根据所述晶圆和机台的对应关系查找所述抽取晶圆的机台对应的晶圆;以及

抽取单元,用于在查找到的晶圆中抽取晶圆;

其中,当晶圆进入机台进行处理时,记录进入机台时的晶圆信息,当机台对晶圆的处理结束后,记录晶圆离开机台的信息;

所述机台为多个机台,所述多个机台包括第一测量机台、处理机台和第二测量机台,所述晶圆在经过所述第一测量机台进行测量后,经过所述处理机台进行处理,再经过所述第二测量机台进行测量,所述抽取单元包括:

第一记录模块,用于记录经过所述第一测量机台的晶圆信息,得到第一晶圆信息;

第二记录模块,用于记录经过所述处理机台处理的晶圆的晶圆信息,得到第二晶圆信息;

第一查找模块,用于在经过所述第二测量机台的晶圆中查找带有所述第一晶圆信息和所述第二晶圆信息的晶圆;以及

抽取模块,用于在带有所述第一晶圆信息和所述第二晶圆信息的晶圆中抽取晶圆。

6.根据权利要求5所述的晶圆抽取装置,其特征在于,所述晶圆抽取装置包括测量单元,用于在查找到的晶圆中抽取晶圆之后,对抽取的晶圆进行测量,所述第一查找单元包括:

获取模块,用于获取机台信息与测量类型的对应关系;

确定模块,用于确定待测量类型;

对应模块,用于根据所述机台信息与测量类型的对应关系确定所述待测量类型对应的机台信息;以及

第二查找模块,用于查找所述待测量类型对应的机台信息对应的晶圆。

7.根据权利要求5所述的晶圆抽取装置,其特征在于,所述机台包括预定机台,所述晶圆抽取装置还包括:

第二获取单元,用于在查找到的晶圆中抽取晶圆之前,获取所述预定机台的信息;

第二查找单元,用于根据所述晶圆和机台的对应关系查找所述预定机台对应的晶圆;以及

滤除单元,用于在所述预定机台对应的晶圆中滤除所述预定机台的信息。

8.根据权利要求5所述的晶圆抽取装置,其特征在于,所述晶圆抽取装置还包括:

记录单元,用于在查找到的晶圆中抽取晶圆之后,记录抽取的晶圆的晶圆跟踪信息;以及

跟踪单元,用于根据所述晶圆跟踪信息对所述晶圆的状态进行跟踪。

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