[发明专利]微型表面贴装式熔断器

权利要求书

1. 一种微型表面贴装式熔断器，包括熔断芯片（1），此熔断芯片（1）主要由两个端电极（2）、陶瓷基片（3）、第一熔体层（4）和第一灭弧玻璃层（5）组成，所述第一熔体层（4）位于陶瓷基片（3）上表面，两个所述端电极（2）分别位于第一熔体层（4）两侧并与所述第一熔体层（4）电连接，所述第一灭弧玻璃层（5）覆盖于所述第一熔体层（4）和端电极（2）中靠熔体层的区域，其特征在于：

所述端电极（2）由表电极（12）、背电极（13）和侧电极（14）组成，位于所述陶瓷基片（3）上表面的所述表电极（12）位于所述第一熔体层（4）一侧，所述端电极（2）中靠第一熔体层（4）的区域为此表电极（12）中的部分区域，所述背电极（13）位于所述陶瓷基片（3）下表面，所述侧电极（14）电连接所述表电极（12）和背电极（13）；一第二熔体层（17）位于陶瓷基片（3）下表面，两个所述背电极（13）分别位于所述第二熔体层（17）两侧并与所述第二熔体层（17）电连接；所述第二灭弧玻璃层（18）覆盖于所述第二熔体层（17）和背电极（13）中靠第二熔体层（17）的区域；

一中间具有圆形通孔（6）的熔断本体（7），其端头制备有金属层（19），所述熔断芯片（1）位于此熔断本体（7）的圆形通孔（6）内，两个金属盖（8）分别位于所述熔断本体（7）两端并覆盖其圆形通孔（6）从而形成密闭腔，所述端电极（2）通过焊片（9）与所述金属盖（8）电连接；所述金属盖（8）与熔断本体（7）侧面之间设置有金属层（16）；所述陶瓷基片（3）和第一、第二熔体层（4、17）之间均设置有玻璃釉层（11）。

2. 根据权利要求1所述的微型表面贴装式熔断器，其特征在于：一保护层（15）覆盖于所述第一灭弧玻璃层（5）、表电极（12）、第二灭弧玻璃层（18）和背电极（13）表面。

3. 根据权利要求2所述的微型表面贴装式熔断器，其特征在于：所述保护层（15）为矿物改性的双酚类树脂，矿物含量40%~50%。

4. 根据权利要求1所述的微型表面贴装式熔断器，其特征在于：所述陶瓷基片（3）材料为镁橄榄石陶瓷基板。