[发明专利]一种聚光性强的LED灯无效
申请号: | 201410215430.5 | 申请日: | 2014-05-21 |
公开(公告)号: | CN103968350A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 黄晓明;吕帅;陈晓伟 | 申请(专利权)人: | 苏州铉动三维空间科技有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V7/04;F21V5/08;F21Y101/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚光 led | ||
技术领域
本发明涉及一种聚光性强的LED灯。
背景技术
LED是一种固态的半导体器件,被越来越多的应用于人们的生活当中,LED灯也替代了传统的钨丝灯。然而,LED灯的散热技术还是人们一直在研究的课题,现有的LED灯散热器散热效果都不太好,直接影响了LED灯的使用寿命;而且,现有的LED等的聚光效果并不理想,往往会成光点状,光线不均匀。
发明内容
针对上述存在的技术问题,本发明的目的是:提出了一种结构简单,散热效果好,使用寿命长,光线均匀柔和,不刺眼的聚光性强的LED灯。
本发明的技术解决方案是这样实现的:一种聚光性强的LED灯,包括散热器、聚光灯罩、灯珠、铝基板,所述聚光灯罩内表面设置有反光层,所述铝基板与散热器固定,所述灯珠设置于铝基板上,所述铝基板表面设置有有机硅胶层,所述灯珠设置于有机硅胶层内,所述铝基板底部设置有绝缘导热层,所述绝缘导热层与散热器相连,所述散热器表面设置有散热条,所述散热条为凹凸相隔设置。
作为优选,所述聚光灯罩为半球形聚光灯罩,所述散热器与聚光灯罩相连,所述铝基板设置于聚光灯罩底部。
作为优选,所述反光层上设置有反光凸点。
作为优选,所述灯珠为2个以上。
由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:
本发明所述的聚光性强的LED灯,由于所述聚光性强的LED灯的散热器与铝基板之间增加了绝缘带热层,并在散热器上设置凹凸相隔的散热条,使散热器的散热面积增大,使灯珠的热量直接通过散热器散发,能快速将热量散发,延长了使用寿命;在聚光灯罩内表面设置了反光层,通过反光层的反光凸点,使光线分散,在底部铝基板表面设置有机硅胶层,把LED灯珠封浸在高透明的有机硅胶层内,光线经过有机硅胶的散射,在不减少亮度的前提下达到散光效果,不会形成光点,光线柔和不刺眼;有机硅胶的抗潮、抗老化性,保护了LED灯的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为发明一种聚光性强的LED灯的结构示意图;
图2为发明一种聚光性强的LED灯的侧面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图来说明本发明。
参阅图1至图2所示,本发明采用如下技术方案:一种聚光性强的LED灯,包括散热器5、聚光灯罩4、灯珠3、铝基板2,所述聚光灯罩4内表面设置有反光层1,所述铝基板2与散热器5固定,所述灯珠3设置于铝基板2上,所述铝基板2表面设置有有机硅胶层7,所述灯珠3设置于有机硅胶层7内,所述铝基板2底部设置有绝缘导热层(未图示),所述绝缘导热层与散热器5相连,所述散热器5表面设置有散热条6,所述散热条6为凹凸相隔设置。
所述聚光灯罩4为半球形聚光灯罩,所述散热器5与聚光灯罩4相连,所述铝基板2设置于聚光灯罩4底部。
所述反光层1上设置有反光凸点(未图示)。
所述灯珠3为2个以上。
灯珠3发出的光线经过有机硅胶层7的分散,然后聚集在反光层1上,再通过反光层1上的反光凸点反射出去,灯珠3发光产生的热量由铝基板2传递到绝缘导热层后,再由绝缘导热层传递到散热器5,通过散热器5上的片状结构将热量散发出去。
本发明聚光性强的LED灯的有益效果:由于所述聚光性强的LED灯的散热器与铝基板之间增加了绝缘带热层,并在散热器上设置凹凸相隔的散热条,使散热器的散热面积增大,使灯珠的热量直接通过散热器散发,能快速将热量散发,延长了使用寿命;在聚光灯罩内表面设置了反光层,通过反光层的反光凸点,使光线分散,在底部铝基板表面设置有机硅胶层,把LED灯珠封浸在高透明的有机硅胶层内,光线经过有机硅胶的散射,在不减少亮度的前提下达到散光效果,不会形成光点,光线柔和不刺眼;有机硅胶的抗潮、抗老化性,保护了LED灯的使用寿命。
以上仅是本发明的具体应用范例,对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本发明权利保护范围之内。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
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