[发明专利]高速光电转换装置及其组装方法

权利要求书

1.一种高速光电转换装置，其特征在于：包括一光纤阵列组件(1)、一软线板(2)、PCB电路板(3)、光电芯片阵列组(4)、用于驱动所述光电芯片阵列组的驱动电路芯片组(5)和挡块(6)；所述光纤阵列组件包括一固定座(11)和间隔定位穿设于所述固定座内的多路并行光纤(12)；所述PCB电路板的一侧具有U型槽口(31)，所述软线板包括一体折弯呈设定角度的贴装部(21)和焊接部(22)，所述挡块穿设于所述槽口内，且它的一侧止挡于所述槽口内，所述焊接部贴合于所述挡块的底部并延伸至所述PCB电路板的底部，且所述焊接部与所述PCB电路板上的电路线电连接，所述贴装部穿设于所述槽口内，且它的一侧止挡于所述挡块的另一侧；所述光电芯片阵列组贴装于所述贴装部的另一侧，所述驱动电路芯片组贴装于所述贴装部的另一侧，且靠近所述光电芯片阵列组一侧，所述驱动电路芯片组分别与所述光电芯片阵列组和所述贴装部上的电路线打线连接；所述光纤阵列组件穿设于所述槽口内，所述多路并行光纤与所述光电芯片阵列组耦合对准。

2.根据权利要求1所述的高速光电转换装置，其特征在于：所述光电芯片阵列组与所述软线板之间设有热沉片，所述光电芯片阵列组的厚度加上所述热沉片的厚度与所述驱动电路芯片组的厚度相差设定距离。

3.根据权利要求2所述的高速光电转换装置，其特征在于：所述光电芯片阵列组的厚度加上所述热沉片的厚度后减去所述驱动电路芯片组的厚度的差值范围为-0.5mm～+0.5mm。

4.根据权利要求3所述的高速光电转换装置，其特征在于：所述光电芯片阵列组包括一VCSEL芯片阵列和一PD芯片阵列；所述驱动电路芯片组包括驱动所述VCSEL芯片阵列的驱动器IC和驱动所述PD芯片阵列的放大器IC。

5.根据权利要求4所述的高速光电转换装置，其特征在于：所述挡块为具有良好的导热性能的方形块，所述焊接部与所述贴装部之间的设定角度为90度。

6.根据权利要求5所述的高速光电转换装置，其特征在于：所述焊接部与所述PCB电路板通过BGA焊球连接。

7.根据权利要求6所述的高速光电转换装置，其特征在于：所述固定座为V型槽光纤连接器。

8.一种高速光电转换装置的组装方法，其特征在于：包括如下步骤：

a)制作权利要求7所述的光纤阵列组件、软线板、PCB电路板、驱动电路芯片组、挡块和光电芯片阵列组；

b)将所述驱动电路芯片组和所述光电芯片阵列组贴装于所述软线板的贴装部的一侧，使所述驱动电路芯片组分别与所述光电芯片阵列组和所述贴装部上的电路线通过打线电连接；

c)将步骤b贴装后的软线板和所述挡块穿设于所述PCB电路板的U型槽口内，并用胶粘合固定，使所述软线板的焊接部贴合于所述挡块和所述软线板的焊接部的底部，所述挡块贴合于所述槽口和所述软线板的贴装部之间；

d)将所述软线板的焊接部与所述PCB电路板上电路线通过BGA焊球连接；

e)将所述光纤阵列组件穿设于所述槽口内，使所述多路并行光纤与所述光电芯片阵列组耦合对准，并用胶粘合固定。