[发明专利]电化学感应试片及其制造方法有效
| 申请号: | 201410213510.7 | 申请日: | 2014-05-20 |
| 公开(公告)号: | CN105092662B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
| 发明(设计)人: | 江振丰;江荣泉;江文德;江建颖;江建毅 | 申请(专利权)人: | 光宏精密股份有限公司 |
| 主分类号: | G01N27/26 | 分类号: | G01N27/26;G01N27/30 |
| 代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 赵倩 |
| 地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电化学 感应 试片 及其 制造 方法 | ||
1.一种电化学感应试片,其特征在于,所述电化学感应试片包含:
基板,其为不可表面金属化的高分子塑料所制,所述基板在正面上的一侧处进一步凹入设有至少一个检验槽;
至少一个导电电极部,其为设于所述基板上的导电物件,且所述导电电极部部分延伸进入所述检验槽之中;
至少一个电化学感应部,其为对应设于所述检验槽的化学感应层,所述电化学感应部与待检测的液态检体接触后产生化学反应产生电信号;以及
盖板,其为薄板片,所述盖板覆盖于所述基板上对应于所述检验槽上,进而使所述检验槽在其外侧端处形成检测开口,自所述检测开口处滴入待检测的液态检体,且所述盖板至少遮蔽在所述导电电极部与所述电化学感应部的交接处;且其中所述导电电极部的一部分延伸出所述盖板而未受所述盖板的遮蔽;
在所述基板上邻近于所述检验槽处进一步设有至少一个穿孔,其数量对应于所述导电电极部,且所述导电电极部其另一部分对应穿过所述穿孔,进而延伸至所述基板的背面处的表面上。
2.如权利要求1所述的电化学感应试片,其特征在于,所述导电电极部包覆所述穿孔,而令所述穿孔孔径缩小。
3.如权利要求2所述的电化学感应试片,其特征在于,所述穿孔为圆形孔。
4.如权利要求2所述的电化学感应试片,其特征在于,所述基板为无预先掺杂触媒的高分子塑料。
5.如权利要求2所述的电化学感应试片,其特征在于,所述基板为长形板片。
6.如权利要求2所述的电化学感应试片,其特征在于,所述检验槽为长直凹槽结构。
7.如权利要求2所述的电化学感应试片,其特征在于,所述电化学感应部进一步包含亲水层与生化反应层或者是其两者混合的亲水生化反应层。
8.如权利要求2所述的电化学感应试片,其特征在于,所述盖板为透明的。
9.如权利要求2所述的电化学感应试片,其特征在于,所述盖板上或者是所述基板上受所述盖板覆盖处设有至少一个气孔。
10.如权利要求2所述的电化学感应试片,其特征在于,所述导电电极部为在表面电镀或化学镀有一层导电金属的高分子塑料,所述高分子塑料包含无预先掺杂触媒的高分子塑料以及预先掺杂触媒的高分子塑料。
11.一种电化学感应试片的制造方法,其特征在于,所述电化学感应试片的制造方法包含下列步骤:
A.双料成型步骤,其为同时在模具中一次射出不可表面金属化的高分子塑料以形成基板,所述基板在正面上的一侧处进一步凹入设有至少一个检验槽,并且二次射出可表面金属化的高分子塑料在所述基板上形成至少一个导电电极部的实体,其部分延伸进入所述检验槽之中;
B.表面金属化步骤,其为将所述导电电极部的实体进行表面金属化,以使其具备导电性;
C.电化反应层涂布步骤,其通过涂覆、滴落或散布化学试剂在所述检验槽以形成电化学感应部,所述电化学感应部与待检测的液态检体接触后产生化学反应产生电信号;
D.电化反应层干燥步骤,其为主动式干燥所述电化学感应部或者是被动式等待所述电化学感应部干燥;以及
E.遮蔽检验槽步骤,其为将盖板覆盖于所述基板上对应于所述检验槽上,进而使所述检验槽在其外侧端处形成检测开口,自所述检测开口滴入待检测的液态检体;且所述导电电极部的一部分延伸出所述盖板而未受所述盖板的遮蔽;
在所述基板上邻近于所述检验槽处进一步设有至少一个穿孔,其数量对应于所述导电电极部,且所述导电电极部其另一部分对应穿过所述穿孔,进而延伸至所述基板的背面处的表面上。
12.如权利要求11所述的电化学感应试片的制造方法,其特征在于,所述导电电极部係包覆所述穿孔,而令所述穿孔孔徑縮小。
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