[发明专利]芯片封装连接器组件

说明书

本发明通常涉及一种芯片封装组件，所述芯片封装组件被布置为与包括多个电路板接触部的电路板电耦合。所述芯片封装组件可以包括芯片封装，其包括第一侧和第二侧，所述第二侧包括被布置成电耦合到所述多个电路板接触部的多个第一接触部和被布置成通过连接器组件电耦合到远程设备的多个第二接触部。

技术领域

本文中的公开内容通常涉及一种用于芯片封装的连接器组件。

背景技术

电子芯片封装长期使用多种模式，用于包含在封装中的管芯和封装外的电子设备之间发送和接收信息。电子互连在封装中提供管芯和可用于从管芯以及向管芯发送和接收电子信号的各种通信部件之间的电连接。一个这样的通信部件是传统的管座连接焊料凸块，被配置为通过一个主板或其它电路板在封装和另一电子设备之间创建物理电连接。另一种这样的通信部件是电缆连接器，所述电缆连接器允许管芯和外部电子设备之间的通信而无需主板。

附图说明

图1是一个芯片封装组件的侧面轮廓。

图2是一个芯片封装组件的侧面轮廓。

图3A和图3B是连接器组件的实例。

图4是连接器组件的侧视图，其中，第一连接器对在机械上和电性上是脱离的。

图5是一个中介部的顶视图。

图6A和6B是简化的芯片封装的剖面图像。

图7是用于制造封装的流程图。

图8是与至少一个封装相结合的电子设备的框图。

具体实施方式

下面的描述和附图充分阐述了具体的实施例，以使本领域技术人员能够实践它们。其它实施例可结合结构、逻辑、电气、过程和其它变化。某些实施例的部分和特征可以包含在其它实施例中或者由其他的实施例替代。权利要求中的所述的实施例包含那些权利要求的所有的可能的等同形式。

传统上，芯片封装可以包括或者可以与附加的部件结合，所述部件例如是用以连接到电路板的管座和用于进行温度管理的散热器。虽然基于焊料凸块的通讯可能基本上不受这样的另外部件影响，然而基于电缆的通信可能被这样的另外的部件阻挡。此外，由于电路板自身的存在，芯片封装的底侧(即，具有焊料凸块连接的一侧)上的电缆连接的使用，可能无法实现或不可能给出在芯片封装和电缆之间的传统的连接器和连接器组件。因此，芯片封装可能不包括底侧的电缆连接。

此外，相比于电缆连接，经由电路板的通信可以提供通信接口所需的相对小的尺寸要求。较之传统的电缆通信，电路板为基础的通信可以利用芯片封装上的一半或更少的空间，来提供用于电连接的物理接口。然而，电路板上的芯片封装的某些用途，导致电路板变得较拥挤，限制了电路板内设置附加电子通信线路的潜力。此外，电路板中的电子通信线路与诸如同轴电缆之类的某些电缆通信线路相比是相对较慢的。

然而，虽然诸如同轴电缆之类的电缆通信线路提供数据速率方面的优势且避免电路板上的拥挤，然而包括同轴电缆的某些电缆也相对比较厚。考虑到通信的元件和绝缘两个方面，相邻电缆之间的节距(pitch)可以大于电缆所连接到的芯片封装上的连接器的最小节距的两倍或更多倍。换言之，尽管芯片封装上的连接器可采用允许某最小节距的制造技术来设计，然而当前电缆的特性会导致芯片封装上的连接器必须以大于最小节距而被间隔开，从而提供足够的空间来与电缆耦合。

已经开发出的一种芯片封装和连接器组件允许芯片封装上的底侧电缆连接以及使用相对高轨距电缆和芯片封装上低节距连接器。可相对于本文详述的连接器组件和任何额外的合适的连接器组件使用该底侧电缆连接。本文所公开的连接器组件利用节距转换器，其允许芯片封装上的第一节距和电缆侧的较大的第二节距。该连接器组件可以包括从多排转换为单排的连接器并可以提供九十(90)度的方向转换。