[发明专利]管型基元LED及其封装方法

权利要求书

1.一种管型基元LED，包括LED发光组、玻管和一对电极，其中，所述LED发光组用于发光；所述玻管能够透射光，且将所述LED发光组封结在其内腔中，并且在所述玻管的内腔中充有氮气或惰性气体；所述一对电极与所述LED发光组电性连接，并延伸至所述玻管的外部；其特征在于，所述LED发光组包括透明基板，所述透明基板的外表面包括一个承载面和至少一个散热面，其中，

在所述承载面上贴装有一组LED芯片；

所述至少一个散热面与所述玻管的内壁面相接触，且二者的形状吻合。

2.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述LED发光组的数量为一个或多个，且多个所述LED发光组单列排布，并且相互串联；

在多个所述LED发光组中，处于最首端/最尾端的LED发光组分别与所述一对电极中的正电极/负电极电连接。

3.如权利要求2所述的管型基元LED，其特征在于，所述玻管包括在二维平面或三维空间内串接形成预设形状的N个弧形部分和N+1个直线形部分，N为大于0的整数，其中，

每个直线形部分的内腔中设置有至少一个所述LED发光组；

每个弧形部分位于相邻两个直线形部分之间，且其内腔中设置有一根导线，用于将所述相邻两个直线形部分内的LED发光组串联在一起。

4.如权利要求3所述的管型基元LED，其特征在于，所述预设形状包括“U”形、“V”形、“Z”形、“M”形、三角形、多边形、不规则形、螺旋体、锥体、多方体或者不规则体。

5.如权利要求2所述的管型基元LED，其特征在于，所述玻管的形状为“一”字形。

6.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述LED芯片与所述玻管的内壁面之间的最大间距不大于1mm。

7.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述玻管的内壁面上涂覆有荧光粉。

8.如权利要求1所述的管型基元LED，其特征在于，所述透明基板的外表面还包括至少一个与所述玻管的内壁面之间存在间隙的表面，且在所述间隙内填充有导热材料。

9.一种封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将LED发光组封装在能够透射光的玻管的内腔中，且使与所述LED发光组电性连接的一对电极延伸至所述玻管的外部，并在抽真空后向所述玻管的内腔中充入氮气或惰性气体；所述LED发光组包括透明基板，所述透明基板的外表面包括一个承载面和至少一个散热面，其中，在所述承载面上贴装有一组LED芯片；所述至少一个散热面与所述玻管的管壁相接触，且二者的形状吻合。

10.如权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：

S1，采用点焊的方式将所述LED发光组与所述一对电极电性连接；其中，所述LED发光组的数量为一个或多个，且多个所述LED发光组单列排布，并且相互串联；在多个所述LED发光组中，处于最首端/最尾端的LED发光组分别与所述一对电极中的正电极/负电极电连接；

S2，将所述LED发光组装入所述玻管，并对所述玻管的其中一端进行一次气密性封离；

S3，对所述玻管抽真空，并充入氮气或惰性气体；

S4，对所述玻管的靠近其中另一端的预设位置处进行气密性封离，并去除所述玻管位于封离处之外的部分。