[发明专利]具泄压结构的电子装置在审
| 申请号: | 201410209654.5 | 申请日: | 2014-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN103974604A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
| 发明(设计)人: | 陈凡国;陈东明 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝尔爱迪科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02;H04M1/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具泄压 结构 电子 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种泄压结构,尤指一种使用泄压结构的电子装置。
背景技术
目前,户外运动日益得到人们的关注和喜爱,而户外环境变化多端,由此人们对户外电子产品对环境变化的耐受能力提出了新的需求。现有户外电子产品,由于需要防水、防尘,一般都设计为腔体密封,以户外手机为例,其包括一前壳、一密封件和一后壳,所述密封件位于所述前壳和所述后壳间,所述前壳和后壳共同压合所述密封件至形变来实现所述前壳和后壳间的密封,从而实现防水防尘效果。由于所述前壳和所述后壳间的壳体密封,当人们携带手机进行户外运动时,常常会经历到温度和气压的急剧变化,此时对于壳体间的密封腔体而言,其间的空气会产生热胀冷缩,从而引起腔体内外温度气压的不一致,不仅对腔体内的部分器件造成功能影响,而且还可能导致密封失效而引起防水不良。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种具泄压结构的电子装置,所述泄压结构可解决户外电子产品面对温度气压变化对电子装置功能的不良影响,以及由此可能引起的防水不良。
一种具泄压结构的电子装,其包括一第一壳体、一密封件和一第二壳体,所述密封件位于第一壳体和所述第二壳体间,所述第一壳体和所述第二壳体压合所述密封件至形变组装在一起,所述第一壳体和第二壳体间为一密封空间,所述电子装置还包括一泄压结构,所述泄压结构包括至少一透气防水膜与至少一泄压孔,所述泄压孔位于所述第一壳体或第二壳体至少其一上,所述透气防水膜位于所述泄压孔上,并密封所述泄压孔。
本发明所产生的有益效果是:由于所述第一壳体或所述第二壳体上至少其一上开设有泄压孔,而所述透气防水膜位于所述泄压孔上,并密封所述泄压孔,因此所述第一壳体和所述第二壳体之间的密封空间始终与周围环境保持气体流通,当产品用于温度或气压变化较大的不同环境时,始终可以保持所述壳体密封空间和外界的温度气压的连通性和一致性,现有技术中,所述壳体密封空间因无法与外界产生气体流通将造成壳体密封空间温度过高气压过大,从而对壳体间的器件可能造成功能损伤或无法正常使用,而本发明则保证了壳体间器件的正常功能及产品的正常使用;此外,本发明所述壳体密封空间与外界始终保持温度和气压的一致性,使得壳体间密封件始终形变可靠,从而确保壳体间的密封防水,而现有技术中,当壳体密封空间与外界温度气压相差较大时,由于所述密封件自身的热胀冷缩,以及所述第一壳体与第二壳体内外两侧压力差对所述密封件产生的压力的不同,将导致所述密封件形变不均,从而防水失效,因此本发明较好的解决了现有技术存在的防水失效问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将结合附图对本发明作进一步的介绍。
图1是本发明电子装置的爆炸图。
图2是本发明电子装置前壳的另一立体示意图。
图3是本发明电子装置透气防水膜另一立体示意图。
图4是本发明电子装置的组装图。
图5是本发明电子装置组装图A-A剖视图。
图6是本发明电子装置组装图A-A剖视图“S”处放大图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例对本发明电子装置的泄压结构作进一步说明。
请参照图1至6,所述电子装置为户外手机,其包括一前壳1、一防水圈2、一后壳3以及一透气防水膜4,所述防水圈2位于所述前壳1和所述后壳3间,所述前壳1和所述后壳3压合所述防水圈2至形变组装在一起,且所述前壳1和所述后壳3间为一密封空间,所述前壳1上开设有一个泄压孔11,靠近泄压孔11外缘1mm处环绕设置有一圈挡位12,所述挡位为一圈凸起;所述透气防水膜4为孔径比水分子小,同时比空气分子大的材质制成,如聚四氟乙烯,所述透气防水膜4其一面上设置有背胶41,通过所述背胶41包覆于所述泄压孔11上,并进一步组装于所述挡块12内,其边缘与所述泄压孔11边缘紧密黏贴密封;由于所述挡位12的设置,所述透气防水膜4组装后不会受产品其他组装步骤影响而产生脱落或移位,从而有效确保了所述透气防水膜4与所述泄压孔11边缘处的良好黏贴密封。
优选的,当所述透气防水膜4与所述泄压孔11边缘处保持至少0.5mm贴合密封长度时,密封效果较好。另外,所述透气防水膜4最好位于所述前壳1和所述后壳3间形成的密封空间内。
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