[发明专利]一种固体多孔聚合物电解质及其制备方法和应用有效
| 申请号: | 201410208140.8 | 申请日: | 2014-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN104022306A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
| 发明(设计)人: | 阮文红;李力;章明秋 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
| 主分类号: | H01M10/0565 | 分类号: | H01M10/0565;H01M10/058 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任重 |
| 地址: | 510006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 固体 多孔 聚合物 电解质 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种固体多孔聚合物电解质,其特征在于,通过聚偏氟乙烯和聚己内酯混合,再采用超临界二氧化碳发泡技术制备而得。
2.根据权利要求1所述的固体多孔聚合物电解质,其特征在于,所述的固体多孔聚合物电解质的泡孔密度为5.65×1010~1.62×1011/cm3,所述的孔的孔径为500nm~10μm。
3.一种固体多孔聚合物电解质的制备方法,其特征在于,包括以下步骤,
S1. 将聚偏氟乙烯与聚己内酯在200 ℃~220℃温度下熔融共混10~15min,得到这种以聚偏氟乙烯为主要基体的二元复合材料,材料中的聚偏氟乙烯与聚己内酯的质量比范围为1:1~9:1,得到的二元材料在模具中以200℃~220℃温度制备一定厚度的薄膜,薄膜厚度范围为0.05mm~0.5mm,
S2. 将密封的容器中的温度预热至90℃,并将薄膜放置到容器中并注入超临界状态的二氧化碳流体,溶胀3h以上,容器内压强控制为18MPa~25MPa,对容器约10MPa/s的速率卸压至常压,在5min内将容器打开并将薄膜拿出,即可得到二元发泡多孔材料,
S3. 利用电解液对多孔材料进行浸泡活化12h~36h,后便可得到多孔聚合物电解质。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,S3所述的电解液为高氯酸锂、三氟甲基磺酸锂、锂盐的二甲基乙酰胺的有机溶液、锂盐的二甲基甲酰胺的有机溶液或锂盐的二甲基亚砜的有机溶液。
5.一种根据权利要求1所述的固体多孔聚合物电解质在替代传统的纯液体电解质系统中的应用。
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