[发明专利]蚀刻装置

权利要求书

1.一种用于通过等离子体蚀刻多个基板的下表面的蚀刻装置，所述装置包括：

能够被抽空的腔室；

上电极(2)，被设置在腔室中；

下电极(11)，被设置在腔室中；

托盘支撑部分(5)，从上电极(2)悬挂并被配置为支撑具有多个基板容纳孔(41a、41b、41c)的托盘(4)，其中所述多个基板被保持为使得所述多个基板位于与上电极(2)和下电极(11)分离的位置，其中所述多个基板的下表面隔着用于蚀刻所述下表面的等离子体面对下电极(11)，并且所述多个基板的上表面面对上电极(2)；以及

电压施加单元，被配置为向上电极施加电压，

其中，电介质板被布置在上电极和所述多个基板之间，以使得电介质板被附接于上电极(2)的下部正表面的面对所述多个基板中的每一个的上表面的外缘部分的至少一部分的部分，其中所述电介质板被布置为与所述多个基板中的每一个的上表面不接触。

2.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其中，所述多个基板以等角度间隔安装在托盘中心的周围。

3.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其中，所述多个基板包含保持在托盘中心的第一基板、以及以等角度间隔保持在托盘中心的周围的至少两个第二基板。

4.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其中，第二电介质板被附接于上电极的所述下部正表面的面对所述多个基板中的每一个的上表面的所述外缘部分的一部分的部分，所述电介质板被置于托盘的周边部分侧，所述第二电介质板被置于托盘的中心部分侧，并且所述第二电介质板比所述电介质板薄。

5.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其中，电介质板具有环形形状以便面对所述多个基板中的每一个的上表面的外缘部分。

6.根据权利要求1所述的蚀刻装置，其中，电介质板具有其中电介质板的面对所述多个基板中的每一个的上表面的中心部分的部分比电介质板的面对所述多个基板中的每一个的上表面的外部部分的部分厚的形状。

7.一种用于通过等离子体蚀刻多个基板的下表面的蚀刻装置，所述装置包括：

能够被抽空的腔室；

上电极(2)，被设置在腔室中；

下电极(11)，被设置在腔室中；

托盘支撑部分(5)，从上电极(2)悬挂并被配置为支撑有多个基板容纳孔(41a、41b、41c)的托盘(4)，其中所述多个基板被保持为使得所述多个基板位于与上电极(2)和下电极(11)分离的位置，其中所述多个基板的下表面隔着用于蚀刻所述下表面的等离子体面对下电极(11)，并且所述多个基板的上表面面对上电极(2)；以及

电压施加单元，被配置为向上电极施加电压，

其中，电介质板被布置在上电极和所述多个基板之间，以使得电介质板沿上电极(2)的下部正表面的周缘部分的一部分被设置，以面对所述多个基板中的每一个的上表面的周缘部分的一部分，其中所述电介质板被布置为与所述多个基板中的每一个的上表面不接触。

8.根据权利要求7所述的蚀刻装置，其中，所述多个基板包含保持在托盘中心的第一基板、以及以等角度间隔保持在托盘中心的周围的至少两个第二基板，并且所述电介质板沿上电极(2)的下部正表面的周缘部分被设置，以面对第二基板中的每一个的上表面的周缘部分。

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的蚀刻装置，其中，所述多个基板容纳孔在所述多个基板的厚度方向上贯通托盘。