[发明专利]厚度300um以上的可剥离胶加工治具的实现方法在审
| 申请号： | 201410206718.6 | 申请日： | 2014-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN105101639A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 严学锋;鲁龙辉 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201807 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 厚度 300 um 以上 剥离 加工 实现 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚度300um以上的可剥离胶加工治具的实现方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)选取大于300umPCB光板，使用铣机将可剥离胶图纸直接铣模成需要图形；
2)将铣制好的图形，使用强力胶将制作好的图形贴附于300目网布的网版上；
3)将成形后图形上的网布去除。
2.根据权利要求1所述的一种厚度300um以上的可剥离胶加工治具的实现方法，其特征在于，该可剥离胶加工治具采用铣模成形，由于表面使用的PCB基板制作，光面光滑内槽成直角，方便生产过程制作，内槽成角，成半液态的可剥离胶入内。
3.根据权利要求1所述的一种厚度300um以上的可剥离胶加工治具的实现方法，其特征在于，所述的铣机采用高精密度外形铣机，便于后续对PCB的焊接可剥离胶在PCB上的位置精度控制。
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