[发明专利]一种电路板一次焊接装置有效
| 申请号： | 201410205994.0 | 申请日： | 2014-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN103962677A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 朱会庆 | 申请（专利权）人： | 苏州云远网络技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/047 | 分类号： | B23K3/047;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连围 |
| 地址： | 215200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 一次 焊接 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板一次焊接装置，它使用直径大于6mm的焊锡圆柱作为材料，其特征在于：它包括长筒形状的加热腔(1)，所述加热腔(1)内部装配有长条形状的加热板(2)，所述焊锡圆柱(3)的进料口正对所述加热板(2)，所述进料口通过导向套(4)与加热腔(1)连通，所述导向套(4)中间的轴向方向加工有与所述焊锡圆柱(3)对应的通孔，所述导向套(4)上装配有将焊锡圆柱(3)向加热腔(1)内推进的进位块(5)，所述加热腔(1)的腔壁上加工有沿轴向并列的锥形出口(6)。
2.根据权利要求1所述的电路板一次焊接装置，其特征在于：所述导向套(4)的外部加工有外螺纹，所述进位块(5)为圆柱形状，轴向加工有内螺纹，所述导向套(4)与进位块(5)螺纹装配。
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