[发明专利]高精度双头测试探针

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子测试的高精度双头测试探针。 

背景技术

测试探针，业内也称探针，用于PCB板测试时又分为弹簧针(专用针)和通用针。弹簧针在使用时，需要根据所测试的PCB板的布线情况制作测试模具，且一般情况下，一个模具只能测试一种PCB板；通用针在使用时，只需有足够的点数即可，故现在很多厂家都在使用通用针。弹簧针根据使用情况又分为PCB板探针、ICT探针、BGA探针。PCB板探针主要用于PCB板测试，ICT探针主要用于插件后的在线测试，BGA探针主要用于BGA封装测试及芯片测试。 

目前针对小测试点（测试点直径小于0.5mm）、小间距（测试点间距小于1.27mm）、大面积（测试产品面积超过15mm*15mm）、多数量（探针数量超过200Pcs）的测试产品，在行业内主要是采用美国QA公司的Double ended socket测试针或X-probe的测试针，其可以做到最小测试间距为31mil的测试点，同时可以兼容自动化设计的需求。 

随着消费电子产品功能的增加，在产品尺寸减小的情况下，需要测试的功能也随之增加，就需要在更小的面积上，布置更多的测试点。这就要求缩小测试点的直径（0.4mm为主，还有大约20%的0.3mm测试点），同时减小间距（缩小到0.6mm，22mil）。这样的话，行业内常用的Double ended socket测试针或X-probe的测试针就无法满足测试需求（Double ended socket测试针最小39mil，X-probe的测试针最小31mil）。同时，这两种结构的测试针，在工艺上来讲，已经无法做到更小的尺寸。 

而更小尺寸的POGO PIN探针，本身长度太小，常规来讲5.7mm左右，针板加工需要非常薄，大约0.5mm，无法做到测试比较大的产品。使用POGO PIN的夹具，一般都是手动操作的，无法满足客户自动化的需求。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种能很好地解决小测试点、小测试间距、大数量、大面积的电子产品主板的测试及能满足测试设备的自动化需求的结构简单的高精度双头测试探针。 

本发明所采用的技术方案是：本发明包括呈环柱形的探针主体及分别滑动套设在所述探针主体两端内的针头和针尾，在所述探针主体内且在所述针头和所述针尾之间设置有复位元件，所述探针主体的外径A的大小为16mil至31mil，测试时，所述针头和所述针尾能在所述探针主体内滑动。 

优选地，位于所述探针主体内的所述针头的尾部和所述针尾的尾部均设置有止退台阶。 

优选地，设置有所述针尾的所述探针主体的一端设有收口。 

优选地，所述探针主体上设有与所述针头的所述止退台阶相适配的限位台阶。 

优选地，所述针头的头部和所述针尾的头部均对称设置有斜面，所述斜面使所述针头的头部和所述针尾的头部变尖。 

优选地，所述针头的头部的所述斜面与所述针头的轴线的夹角为15°，所述针尾的头部的所述斜面与所述针尾的轴线的夹角为28°。 

优选地，所述探针主体的长度为20mm或30mm。 

优选地，所述高精度双头测试探针的长度为41mm或28mm，压缩后的长度为34.75mm或23.5mm。 

优选地，所述复位元件为弹簧。 

优选地，所述复位元件为一对同极相对设置的磁柱，一对所述磁柱分别设置在所述针头和所述针尾的尾部。 

本发明的有益效果是：由于本发明包括呈环柱形的探针主体及分别滑动套设在所述探针主体两端内的针头和针尾，在所述探针主体内且在所述针头和所述针尾之间设置有复位元件，所述探针主体的外径A的大小为16mil至31mil，测试时，所述针头和所述针尾能在所述探针主体内滑动，所以，本发明能很好地解决小测试点（最小测试点直径0.3mm）、小测试间距（最小0.6mm）、大数量（一块针板探针数量超过200Pcs）、大面积（测试产品的面积超过15mm*15mm）的电子产品主板的测试。 

另外，常规的双头针需要采用过盈配靠摩擦力来固定，对探针本身的强度要求很高。所以，无法做到更小的直径。而本发明采用间隙配合，通过特殊的结构来实现探针的固定，很好地避免了探针对材料本身强度的依赖。使得在保留使用效果的前提下，探针可以做的更小。目前本发明的16mil至31mil的规格并非常规规格，远远超过常规的探针的最小规格31mil。 

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；