[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物及光半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种固化性树脂组合物、其固化物及光半导体器件，所述固化性树脂组合物作为光学器件和光学零件用材料、电子器件和电子零件用绝缘材料、涂层材料等发挥作用。

背景技术

一般以发光二极管(LED，light-emitting diode)为代表的光半导体器件(optical semiconductor device)，由于耗电量低、寿命长的特征，而被广泛用于手机用背光源、液晶电视用背光源、汽车用照明、照明器具及广告牌等用途。

一般而言，光半导体器件的发光特性是由光半导体元件和其密封材料中所添加、分散的光波长转换材料(以下称为荧光体)的组合来决定，并可根据混入的荧光体的重量比获得各种目的的显色性的光半导体器件。然而，在这种光半导体器件的制造中，难以连续制作稳定的显色性的发光装置。

在具体的示例中，通过使用分配装置，对安装、引线接合(wire bonding)有光半导体元件的具有凹状的封装基板，填充规定量的于透明性高的固化性树脂组合物中添加有荧光体而成的密封材料后，进行固化来制造，但在该步骤中，所添加的荧光体比固化性树脂组合物的比重大，因此，随着时间的推移会因自重向填充有前述密封材料的容器的下方沉降。

可容易理解的是，由于普通的荧光体为具有密度约4～6g/cm³、平均粒径20μm以下的材料，固化性树脂组合物的密度约1g/cm³，因此，在制造工序的密封步骤的时间中，荧光体会随时间推移而沉淀。

因此，在使用分配装置对封装基板填充混入了荧光体的密封材料时，安装于装置中的注射器内，在制造初期和制造后期，荧光体的分散状态会发生变化，并产生如下现象：在制造初期密封材料中的荧光体含量变多，在制造后期密封材料中的荧光体含量变少。荧光体含量的多少与经光转换的光的量有直接关系，因此，会产生如下问题：最初设计的显色性产生不均，不能获得稳定特性的产品。

进一步，分配至封装基板的凹状处且添加有荧光体的密封材料，在等待加热固化的期间荧光体也会沉降，并产生如下现象：在制造初期的封装基板中，荧光体沉降，而在制造后期荧光体并未沉降。

由于这种在封装基板内部的荧光体存在位置的明暗与上述相同，与经光转换的光的量有直接关系，因此，会产生如下问题：最初设计的显色性产生不均，不能获得稳定特性的产品。

作为解决上述课题的示例，在专利文献1中，向热固化性树脂组合物中添加平均粒径为0.1～100μm的硅酮橡胶球形微粒。然而，在本方法中，硅酮橡胶球形微粒本身及表面的处理剂等大多耐热性、耐光性较差，是个问题。进一步，在专利文献2中，提出有通过在纳米状态下分散平均粒径为1nm以上且25nm以下的纳米颗粒的方法，防止荧光体的沉降的方法等。

然而，在前述所提出的这些方法中，均在密封材料中添加、分散有填充材料，由于填充材料和荧光体的二次聚集颗粒，因此，仍然会存在如下问题：设计的显色性产生不均，不能获得稳定特性的产品。

进一步，还会产生填充材料本身的变色、因密封材料和填充材料界面处的吸湿引起的变色等问题，因此，寻求一种能够不使用填充材料而可防止荧光体沉降的技术。

即，寻求一种光半导体器件用固化性树脂组合物，即使在封装基板中填充已分散有荧光体的密封材料时，在分配装置的注射器内或封装基板内的制造初期和制造后期，荧光体的分散状态没有变化，在制造初期和制造后期含有同量的荧光体，可维持稳定的亮度及显色性。

[现有技术文献]

(专利文献)

专利文献1：日本专利第4591690号公报

专利文献2：日本特表2005-524737号公报

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种固化性树脂组合物、其固化物及光半导体器件，所述固化性树脂组合物即使在封装基板中填充已分散有荧光体的密封材料时，在分配装置的注射器内或封装基板内的制造初期和制造后期，荧光体的分散状态没有变化，具体而言，在制造初期和制造后期含有同量的荧光体，并可稳定维持亮度和显色性。