[发明专利]一种基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封装件及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明属于集成电路封装技术领域，优化普通基于AAQFN封裝件的塑封制作工艺，涉及一种利用二次曝光技术和二次塑封技术改良封装件的结构和制作工艺。

背景技术

集成电路是信息产业和高新技术的核心，是经济发展的基础。集成电路封装是集成电路产业的主要组成部分，它的发展一直伴随着其功能和器件数的增加而迈进。自20世纪90年代起，它进入了多引脚数、窄间距、小型薄型化的发展轨道。无载体栅格阵列封装(即AAQFN)是为适应电子产品快速发展而诞生的一种新的封装形式，是电子整机实现微小型化、轻量化、网络化必不可少的产品。

无载体栅格阵列封装元件，底部没有焊球，焊接时引脚直接与PCB板连接，与PCB的电气和机械连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏，配合SMT回流焊工艺形成的焊点来实现的。该技术封装可以在同样尺寸条件下实现多引脚、高密度、小型薄型化封装，具有散热性、电性能以及共面性好等特点。

AAQFN封装产品适用于大规模、超大规模集成电路的封装。AAQFN封装的器件大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本电脑和各类平板显示器等高档消费品市场。掌握其核心技术，具备批量生产能力，将大大缩小国内集成电路产业与国际先进水平的差距，该产品有着广阔市场应用前景。

但是由于技术难度等限制，目前AAQFN产品在市场上的推广有一定难度，尤其是在可靠性方面，直接影响产品的使用及寿命，已成为AAQFN封装件的技术攻关难点。

发明内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本发明提供了一种基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封装件及其制作工艺，使集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，提高了产品的封装可靠性。

一种基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封装件，主要由引线框架、下芯片、上芯片、胶膜、键合线、上塑封体、下塑封体、绿油和植球组成。所述引线框架上焊接有下芯片，下芯片通过胶膜与上芯片粘接，键合线连接上芯片和引线框架，上塑封体包围了引线框架的部分、下芯片、上芯片、胶膜和键合线，所述引线框架间填充有绿油，引线框架连接有植球，下塑封体包围了引线框架的部分、绿油和植球的部分。

一种基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封装件的制作工艺主要流程如下：晶圆减薄→划片→上芯→压焊→一次塑封→后固化→印刷感光油墨→曝光显影→引脚分离→去膜→刷绿油→曝光显影→植球→贴膜→二次塑封→揭膜。

所述封装件和制作工艺显著提高封装件的可靠性，且此法易行，生产效率高。

附图说明

图1半蚀刻框架剖面图；

图2倒装上芯、回流焊后产品剖面图；

图3点胶、上芯后产品剖面图；

图4压焊后产品剖面图；

图5一次塑封后产品剖面图；

图6印刷感光油墨后产品剖面图；

图7曝光、显影后产品剖面图；

图8引脚分离后产品剖面图；

图9去膜后产品剖面图；

图10刷绿油后产品剖面图；

图11曝光、显影(制作环状绿油)后产品剖面图；

图12植球后产品剖面图；

图13贴膜后产品剖面图；

图14二次塑封后产品剖面图；

图15揭膜后产品剖面图。

图中，1为引线框架，2为焊球、3为下芯片、4为上芯片、5为胶膜、6为键合线、7为上塑封体、8为感光油墨、9为绿油、10为植球、11为镀膜、12为下塑封体。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做一详细描述。

一种基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封装件，主要由引线框架1、焊球2、下芯片3、上芯片4、胶膜5、键合线6、上塑封体7、下塑封体12、绿油9和植球10组成。所述引线框架1上通过焊球2焊接在下芯片3上，下芯片3通过胶膜5与上芯片4粘接，键合线6连接上芯片4和引线框架1，上塑封体7包围了引线框架1的部分、下芯片3、上芯片4、胶膜5和键合线6，所述引线框架1间填充有绿油9，引线框架1连接有植球10，下塑封体12包围了引线框架1的部分、绿油9和植球10的部分。

一种基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封装件的制作工艺主要流程如下：晶圆减薄→划片→上芯→压焊→一次塑封→后固化→印刷感光油墨→曝光显影→引脚分离→去膜→刷绿油→曝光显影→植球→贴膜→二次塑封→揭膜。

一种基于AAQFN的二次曝光和二次塑封的封装件的制作工艺，具体按照以下步骤进行：