[发明专利]电镀金属线及其电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品连接线材，特别涉及一种电镀金属线及其电镀方法。

背景技术

电子插针(Pin 针) 广泛用于连接器端子、PCB 线路板等各种电子元器件。例如RJ45 接口，常作为网口连接器，通过RJ45 母座上的Pin 针将网线与主板连接。目前Pin 针普遍由电镀金属线制成，为增加Pin 针的导电性以及耐腐蚀性，对整条金属线镀金。但是在实际组装及使用中，Pin 针仅有前后两端裸露在外，其中间部分均设于接口内部，采用现有的做法，镀金面积大，金作为昂贵且稀缺的贵金属，成本较高，浪费资源。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种镀金面积小，成本低，节约资源的电镀金属线。

本发明实施例所要解决的技术问题还在于，提供一种镀金面积小，成本低，节约资源的电镀金属线电镀方法。

相应地，为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种电镀金属线，其包括金属线主体、绝缘层以及镀金层，所述绝缘层和镀金层沿金属线主体长度方向相间地成形于金属线主体的外表面。

进一步地，所述金属线主体的横截面呈圆形，其直径为0.3mm至0.47mm。

进一步地，所述金属线主体的横截面为方形。

进一步地，所述金属线主体为铜线铜包钢圆线。

另一方面，本发明还提供一种电镀金属线的电镀方法，包括：

绝缘层成型步骤：金属线主体表面沿长度方向形成均匀间隔的绝缘层；及

镀金层成型步骤：对带有绝缘层的金属线主体进行连续纵向电镀金处理，金属线主体外表面无绝缘层的区域形成镀金层。

进一步地，所述镀金层成型步骤之后还包括：绝缘层去除步骤：采用酸性溶液将所述绝缘层脱除。

进一步地，绝缘层成型步骤中，所述绝缘层是通过在金属线主体表面间隔地喷涂或印制绝缘物而形成的。

本发明实施例的有益效果是：通过先在金属线主体表面成型绝缘层，再利用绝缘层表面不能附着金属的特性，进行连续纵向电镀金处理而在非绝缘层区域形成镀金层，绝缘层的长度根据需要而定，其也相应决定了金属层间隔的距离，从而，使得镀金位置精准，且速度快，并有效地降低镀金层的覆盖面积，大大降低成本；节约资源。

附图说明

图1是本发明实施例的电镀金属线的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。

请参考图1，本发明实施例提供一种电镀金属线，包括金属线主体10，依次成型的绝缘层20以及镀金层30，所述绝缘层20和镀金层30沿金属线主体10长度方向相间地成型于金属线主体10的外表面。从而，金属线主体10表面相互间隔的绝缘层20以及镀金层30，镀金位置精准，且速度快，并有效地降低镀金层30的覆盖面积，大大降低成本；节约资源。

作为一种实施方式，每一绝缘层20的长度大于镀金层30的长度。具体地例如:绝缘层20的长度为20mm至25mm， 镀金层30单元的长度为15 mm至19mm。如此镀金位置精准，且速度快，并有效地降低镀金层30的覆盖面积，从而降低制造成本。从而，根据需要仅在电镀金属线的两端裸露在外的部分镀金，而其中间很大一部分无需镀金也镀不上金，有效地降低镀金层30的覆盖面积，大大降低成本；节约资源。

所述金属线主体10的横截面呈圆形，其直径为0.3mm至0.47mm。在其他实施方式中，金属线主体10的横截面也可以呈方形。

所述金属线主体10优选为铜线或铜包钢圆线，采用铜线或铜包钢圆线制成的电镀金属线弹性以及耐磨性更佳。

本发明实施例提出了的电镀金属线的电镀方法，包括，绝缘层20成型步骤：金属线主体10表面沿长度方向间隔地喷涂或印制绝缘物，形成均匀间隔的绝缘层20；及镀金层30成型步骤：进行连续纵向电镀金处理，在非绝缘层20区域形成镀金层30。作为一种实施方式，所述镀金层30成型步骤之后还包括：绝缘层20去除步骤：采用酸性溶液将所述绝缘层20脱除，例如采用浓硝酸或铬酸酐与盐酸的混合溶液进行脱除。从而，避免了所述电镀金属线制作的端子用绝缘层20作为导电区域时出现接触不良的情况发生。