[发明专利]半导体装置

说明书

一种半导体装置(PKG)，能够提高半导体装置的可靠性。包括具有贯通孔(SH)的绝缘性的基材(BS)、形成在基材(BS)的下表面(BSb)上的端子(TE)、以及以面朝上方式搭载在基材的上表面(BSa)上的半导体芯片(CP)。此外，具有将从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)与半导体芯片(CP)的焊垫(PD)电连接的导线(BW)等导电性部件、以及将该导电性部件、基材(BS)的贯通孔(SH)的内部以及半导体芯片(CP)密封的密封体(MR)。从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)在除了接合导线(BW)等导电性部件的接合部以外的区域设置有固定单元。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置，例如能够适用于包括半导体芯片的半导体装置。

背景技术

有通过在卡主体中组装半导体装置来得到能够实现与外部进行数据通信的IC卡的技术。

在日本特开2011-210936号公报(专利文献1)中，记载有与组装到IC卡中的半导体装置相关的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-210936号公报

例如在如上述专利文献1那样在由带构成的基材上搭载有半导体芯片的半导体装置即所谓COT(Chip On Tape)封装中，经由基材上所形成的贯通孔，在基材的背面上所形成的端子的表面(从基材的贯通孔露出的面)上连接导电性部件(在上述专利文献1中为导线)，进一步用树脂(密封体)密封半导体芯片和导电性部件。

但是，由于端子的表面与树脂的紧贴性低，因此若在端子的表面上的导电性部件的接合部(接合区域)施加大的负荷(应力、损伤)，则在该接合部处，电特性发生变化(还有甚至断线的情况)。

发明内容

其他课题和新颖的特征将通过本说明书的记载及附图得以明确。

根据一个实施方式，一种半导体装置，包括具有贯通孔的绝缘性的基材、形成在上述基材的一个主面上的外部端子、以及以面朝上方式搭载在上述基材的另一个主面上的半导体芯片。半导体装置具有将上述外部端子中的从上述基材的上述贯通孔露出的露出面与上述半导体芯片的上述焊垫电连接的导电性部件，并具有将上述导电性部件、上述基材的上述贯通孔的内部、以及上述半导体芯片密封的密封体。在上述露出面中除了接合上述导电性部件的接合部以外的区域，设置有固定单元。

此外，根据一个实施方式，一种半导体装置，包括具有贯通孔的绝缘性的基材、形成在上述基材的一个主面上的外部端子、以及以面朝上方式搭载在上述基材的另一个主面上的半导体芯片。半导体装置具有将上述外部端子中的从上述基材的上述贯通孔露出的露出面与上述半导体芯片的上述焊垫电连接的导电性部件，并具有将上述导电性部件、上述基材的上述贯通孔的内部、以及上述半导体芯片密封的密封体。上述露出面具有第1区域以及表面粗糙度比上述第1区域大的第2区域，上述导电性部件接合在上述第1区域上。

发明效果

根据一个实施方式，能够提高半导体装置的可靠性。

附图说明

图1是一个实施方式的半导体装置的俯视图。

图2是一个实施方式的半导体装置的俯视图。

图3是一个实施方式的半导体装置的俯视透视图。

图4是一个实施方式的半导体装置的剖视图。

图5是一个实施方式的半导体装置的部分放大剖视图。

图6是一个实施方式的半导体装置的部分放大俯视透视图。

图7是一个实施方式的半导体装置的部分放大剖视图。